1.一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中作为基体树脂使用，所述热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂和增韧剂；

所述马来酰亚胺树脂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的

55～85wt％；

所述酚醛树脂和环氧树脂的质量比为5∶1～1∶1；

所述固化促进剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的0.5～

5wt％；

所述增韧剂为环氧化1，2‑聚丁二烯，其含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的1～15wt％；

所述热固性树脂组合物由以下具体步骤制得：

S1、将马来酰亚胺树脂与部分酚醛树脂进行熔融预混合后，自然冷却至室温，得到共混物A；其中，熔融预混合的温度为120～180℃，时间为2～20min；

S2、将固化促进剂与剩余的酚醛树脂进行熔融预混合后，自然冷却至室温，得到共混物B；其中，熔融预混合的温度为120～170℃，时间为30～120min；

S3、将上述步骤S1、S2所制得的共混物A、共混物B与环氧化1，2‑聚丁二烯以及环氧树脂经熔融共混后得到所述热固性树脂组合物。

2.根据权利要求1所述的一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的60～80wt％；

所述酚醛树脂和环氧树脂的质量比为5∶2～5∶4；

所述固化促进剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的1～

3wt％；

所述增韧剂的含量为马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂三种树脂总量的5～

10wt％。

3.根据权利要求1或2所述的一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团，包括以下式(1)和式(2)所示化学结构的物质：式(1)中R1为具有1～30个碳原子且含有芳环结构的有机基团，R1含有一个或多个氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或卤素原子；

式(2)中不同位置的R2各自独立地为氢原子、含有1～4个碳原子的烃基或卤素原子；n为

0～5的整数。

4.根据权利要求1或2所述的一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述固化促进剂包括叔胺、咪唑类化合物、有机磷化合物、过氧化物中的一种或两种以上组合使用。

5.根据权利要求1或2所述的一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述增韧剂环氧化1，2‑聚丁二烯具有式(3)所示的化学结构：式(3)中m为3～15的整数，m+n等于14～50的整数。

6.根据权利要求1所述的一种热固性树脂组合物在电子封装模塑料、覆铜板和耐高温胶粘剂中的应用，其特征在于，所述步骤S2中，剩余的酚醛树脂的量为酚醛树脂总量的10～

40wt％。