利索能及
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专利号: 2020107117793
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-17
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种高水溶性利福平包合物,其由开环葫芦脲包合利福平II型晶体得到;

所述开环葫芦脲的结构式如下:

其中R为(CH2)3SO3Na。

2.一种权利要求1所述的高水溶性利福平包合物的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:将开环葫芦脲和利福平II型晶体分别研磨成细粉状,然后将两种粉末混合研磨30-

60min,再用溶剂洗涤,干燥,即得利福平包合物。

3.根据权利要求2所述的高水溶性利福平包合物的制备方法,其特征在于,所述利福平II型晶体和开环葫芦脲的摩尔比为1:1。

4.根据权利要求2所述的高水溶性利福平包合物的制备方法,其特征在于,所述溶剂为三氯甲烷,溶剂体积与利福平II型晶体质量比为13-15mL/g。

5.一种权利要求1所述的高水溶性利福平包合物在制备抗结核病的药物中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述高水溶性利福平包合物与其他药用辅料可制备成片剂、胶囊剂、颗粒剂、散剂或干混悬剂。