1.一种半导体石墨切割装置，其特征在于：包括切割机构（1）、收集机构（2）、夹紧机构（3）、底座（4）、刀片固定机构（5）和驱动机构（6），所述夹紧机构（3）可转动地安装在所述底座（4）上，所述切割机构（1）固定安装在所述夹紧机构（3）上方，所述收集机构（2）很固定设置在所述夹紧机构（3）内部，所述刀片固定机构（5）固定设置在所述切割机构（1）上，所述驱动机构（6）设置在所述底座（4）上；其中：所述切割机构（1）包括固定支架（11）、转动盘（12）、转动杆（13）、固定杆（14）和切割杆（15），所述固定支架（11）的两端分别固定在所述底座（4）的两端，所述固定支架（11）中部设有第一连接杆（111），所述第一连接杆（111）的顶端固定设置在所述固定支架（11）上，所述第一连接杆（111）的底端固定设有固定杆（14），所述转动杆（13）的一端可转动地设置在所述第一连接杆（111）上，所述转动盘（12）固定设置在所述转动杆（13）的另一端，所述转动盘（12）上固定设有第三连接杆（113），所述切割杆（15）上开设有活动槽，所述活动槽贯穿所述切割杆（15），所述第三连接杆（113）位于所述活动槽内，所述切割杆（15）远离所述转动盘（12）的一端可转动地设置在所述固定杆（14）上；

所述刀片固定机构（5）包括固定座（51）、第一磁铁（52）、第二磁铁（53）、回位弹簧（54）、移动杆（55）和第三磁铁（56），所述固定座（51）底端设有开口，所述固定座（51）内部开设有收纳腔（511），所述第一磁铁（52）与所述第二磁铁（53）关于所述开口对称设置，所述第一磁铁（52）与所述第二磁铁（53）均可滑动地设置在所述收纳腔（511）内，所述固定座（51）的上内壁上开设有活动腔（512），所述回位弹簧（54）的一端固定连接在所述活动腔（512）的内壁上，所述回位弹簧（54）的另一端固定连接有所述移动杆（55），所述第三磁铁（56）固定设置在所述移动杆（55）上。

2.如权利要求1所述的一种半导体石墨切割装置及其切割方法，其特征在于：所述夹紧机构（3）包括支撑板（31）、转动齿轮（32）、滑动齿条（33）、下压板（34）、连接杆（35）、复位弹簧（36）和挤压块（37），所述支撑板（31）固定安装在所述底座（4）上方，所述支撑板（31）内开设有安装腔（311），所述滑动齿条（33）可滑动地设置在所述安装腔（311）底部，所述转动齿轮（32）可转动地安装在所述滑动齿条（33）上方，所述滑动齿条（33）与所述转动齿轮（32）相啮合，所述下压板（34）的一端位于所述支撑板（31）外部，所述下压板（34）的另一端连接至所述复位弹簧（36）的一端，所述复位弹簧（36）的另一端固定安装在所述支撑板（31）的底部，所述下压板（34）上设有齿轮并与所述转动齿轮（32）相啮合，所述连接杆（35）的一端固定安装在所述滑动齿条（33）上，所述连接杆（35）的另一端固定安装在所述挤压块（37）底端，所述挤压块（37）可滑动地设置在所述支撑板（31）的上端。

3.如权利要求1所述的一种半导体石墨切割装置及其切割方法，其特征在于：所述收集机构（2）包括上转板（21）、下转板（22）、中心杆（23）、收集壳体（24）、第一连杆（25）和第二连杆（26），所述收集壳体（24）为圆锥形结构，所述收集壳体（24）位于所述第一连接杆（111）中部，所述收集壳体（24）固定设置在所述支撑板（31）内，所述收集壳体（24）内部上设有卡接槽，所述上转板（21）固定设置在所述中心杆（23）上，所述下转板（22）可转动地设置在所述中心杆（23）上，所述上转板（21）与所述下转板（22）的两端均位于所述卡接槽内，所述上转板（21）上设有若干落料槽，所述下转板（22）上设有若干档杆，所述档杆与所述落料槽一一对应，所述第一连杆（25）关于所述中心杆（23）对称设置，所述第一连杆（25）的顶端固定设置在所述档杆上，所述第二连杆（26）的一端可转动地连接至所述第一连杆（25），所述第二连杆（26）的另一端固定连接至所述滑动齿条（33）。

4.如权利要求1所述的一种半导体石墨切割装置及其切割方法，其特征在于：所述驱动机构（6）包括第一驱动电机（61）、第二驱动电机（62）、第一锥齿轮（64）和第二锥齿轮（65），所述第一驱动电机（61）固定设置在所述底座（4）上，所述第二驱动电机（62）的输出端通过联轴器连接至所述转动杆（13），所述第一驱动电机（61）通过联轴器连接至所述第一锥齿轮（64），所述第二锥齿轮（65）固定连接在所述中心杆（23）的底端，所述第一锥齿轮（64）与所述第二锥齿轮（65）相啮合。

5.如权利要求1所述的一种半导体石墨切割装置及其切割方法，其特征在于：所述第一磁铁（52）与所述第二磁铁（53）靠近所述移动杆（55）的一端为相反磁极，所述第三磁铁（56）靠近所述第一磁铁（52）一端磁极与所述第一磁铁（52）相同，所述第三磁铁（56）靠近所述第二磁铁（53）一端磁极与所述第二磁铁（53）相同。

6.如权利要求1-5任一所述的一种半导体石墨切割装置的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将待加工的石墨板放入所述支撑板（31）上，在重力作用下，所述下压板（34）会向下运动，由于所述下压板（34）上齿轮，从而会带动所述转动齿轮（32）转动，进一步地，会带动两个所述滑动齿条（33）向所述支撑板（31）中间运动，从而可以带动所述挤压块（37）向所述支撑板（31）中间运动，从而实现对石墨板的夹紧；

步骤二，安装刀片，将刀片的刀背端放入所述固定座（51）中，刀片会将所述移动杆（55）顶入所述活动腔（512）中，进而会带动所述第三磁铁（56）移动，从而，所述第一磁铁（52）与所述第二磁铁（53）会相互吸引，从而可以将刀片夹持住；

步骤三，启动所述第一驱动电机（61），从而可以带动所述第一锥齿轮（64）转动，进一步带动所述第二锥齿轮（65）转动，所述第二锥齿轮（65）将带动所述中心杆（23）转动，所述第一驱动电机（61）将带动所述支撑板（31）转动进而带动所述转动盘（12）转动，所述转动盘（12）在转动过程中会带动所述切割杆（15）转动，进而可以带动切割刀片摆动，从而实现对石墨板的切割；

步骤四，两个所述滑动齿条（33）在做相向运动时，会带动所述第二连杆（26）运动，进一步可以带动所述第一连杆（25）运动，所述第一连杆（25）会带动所述档杆转动，从而与所述落料槽重合，进而可以对切割产生的落料进行收集；

步骤五，取出切割好的石墨板，清理装置。