1.一种基片的预处理装置，其特征在于：包括预处理箱(10)和工艺箱(20)；预处理箱(10)位于工艺箱(20)的左侧；预处理箱(10)的内顶壁上设置温度控制单元；温度控制单元用于基片(60)加热或者冷却；预处理箱(10)的左侧壁上成型有预处理进料口(100)、右侧壁上成型有预处理出料口(101)；工艺箱(20)的左侧壁上成型有工艺处理进出口(200)；预处理箱(10)的左端面上升降设置有左封闭板(30)；左封闭板(30)用于密封预处理进料口(100)；工艺箱(20)和预处理箱(10)之间升降设置有右封闭板(41)；右封闭板(41)用于密封预处理出料口(101)和工艺处理进出口(200)；预处理箱(10)内设置有左右传递装置(50)；

左右传递装置(50)包括上部的矩形框状的基片限位框(55)和下部的矩形框状的左右移动框(51)；左右移动框(51)左右移动设置在预处理箱(10)内；基片限位框(55)左右移动设置在左右移动框(51)的上端面上；左右移动框(51)的左右侧壁之间成型有若干前后均匀分布的下支撑板(511)；工艺箱(20)内设置有上下料装置；上下料装置用于左右传递装置(50)的基片(60)上下料；

左右移动框(51)的上端面前后端分别成型有前后阻挡板；前后阻挡板上成型有上左右驱动齿条(513)；基片限位框(55)位于一对前后阻挡板之间；基片限位框(55)的前后端面中心分别固定有上驱动电机；上驱动电机的输出轴上固定有上驱动齿轮(551)；上驱动齿轮(551)与相应侧的上左右驱动齿条(513)啮合。

2.根据权利要求1所述的一种基片的预处理装置，其特征在于：预处理箱(10)的左右侧壁下端之间固定有一对前后对称设置的下左右驱动齿条(11)；预处理箱(10)的前后侧壁上分别成型有下左右导条(12)；左右移动框(51)的前后端面分别成型有与下左右导条(12)配合的下左右导槽；左右移动框(51)的左端面上固定有下左右驱动电机(52)；左右移动框(51)的左右侧壁之间枢接有下左右驱动杆(53)；下左右驱动杆(53)的左端与下左右驱动电机(52)的输出轴固定连接；下左右驱动杆(53)的左部和右部分别固定有驱动蜗杆(531)；左右移动框(51)的前后侧壁的左端之间和右端之间分别枢接有从动中心柱(512)；从动中心柱(512)的中心固定有蜗轮(56)；蜗轮(56)与相应侧的驱动蜗杆(531)啮合；从动中心柱(512)的前后两端分别固定有从动齿轮(54)；从动齿轮(54)与相应侧的下左右驱动齿条(11)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种基片的预处理装置，其特征在于：预处理箱(10)和工艺箱(20)之间设置中心隔离室(40)；中心隔离室(40)包围住预处理箱(10)和工艺箱(20)之间的间隙；右封闭板(41)位于中心隔离室(40)内。

4.根据权利要求1所述的一种基片的预处理装置，其特征在于：上下料装置包括上下料气缸(21)；上下料气缸(21)固定在工艺箱(20)的上端面上；上下料气缸(21)的活塞杆下端固定有吸盘(22)；吸盘(22)位于工艺箱(20)内；工艺箱(20)的下部左右移动设置有工作台(24)；工作台(24)的上端面低于左右移动框(51)的下端面。

5.根据权利要求4所述的一种基片的预处理装置，其特征在于：工艺箱(20)的右侧壁下端固定有水平设置的居中气缸(23)；工作台(24)呈L型；工作台(24)的竖直部位于其水平部的左端；工作台(24)的竖直部固定在居中气缸(23)的活塞杆左端。