1.一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其包括底座(1)、钻孔横梁(3)、切割横梁(2)、切割机构(11)、钻孔机构(17)、薄膜太阳能电池卷(4)、开卷下吸附器(6)、开卷上吸附器(7)、旋转打孔切割台(12)和旋转驱动机构(14)，其中，所述底座上通过所述旋转驱动机构驱动设置有可绕竖直轴线转动的所述旋转打孔切割台(12)，所述底座的一侧上方设置有所述薄膜太阳能电池卷(4)，所述薄膜太阳能电池卷(4)与所述旋转打孔切割台(12)之间设置有处于开卷后的薄膜太阳能电池(5)上方的开卷上吸附器(7)和处于开卷后的薄膜太阳能电池下方的开卷下吸附器(6)，且所述旋转打孔切割台(12)与所述开卷下吸附器(6)之间还设置有位于所述底座上的薄膜太阳能电池定位移动机构(9)，且所述薄膜太阳能电池定位移动机构(9)能够沿着所述底座在所述旋转打孔切割台(12)与所述开卷下吸附器(6)之间移动，所述旋转打孔切割台(12)上至少设置有上料与切割工位(10)、钻孔工位(18)、检测工位(15)和下料工位，且所述上料与切割工位(10)位于离着所述薄膜太阳能电池定位移动机构(9)最近的位置，所述上料与切割工位(10)的上方设置有所述切割机构，所述钻孔工位的上方设置有所述钻孔机构，所述切割机构设置在所述切割横梁上，所述钻孔机构设置在所述钻孔横梁上，所述切割横梁与所述钻孔横梁连接，且均采用机架支撑在所述底座上。

2.如权利要求1所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述薄膜太阳能电池定位移动机构(9)上可自动拆卸的设置有吸附定位台机构(26)，所述吸附定位台机构能够自动从所述薄膜太阳能电池定位移动机构(9)上离开并固定定位于所述旋转打孔切割台(12)上，以便对吸附定位台机构(26)上定位吸附的薄膜太阳能电池进行切割以及后续的打孔作业。

3.如权利要求1所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述旋转打孔切割台(12)上阵列设置有四个容纳开口槽(21)，所述吸附定位台机构(26)能够可拆卸的定位容纳在所述容纳开口槽内，且所述容纳开口槽的四周壁上设置有电磁铁(22)，利用所述电磁铁的电磁吸力对所述吸附定位台机构(26)进行吸附固定。

4.如权利要求2或3所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：所述薄膜太阳能电池定位移动机构(9)包括移动滑座(25)、升降器(31)、下连接盘(29)和定位柱(30)，所述吸附定位台机构(26)包括上定位盘(28)、负压吸附器(27)和负压吸附定位台，其中，所述移动滑座(25)可滑动的设置在所述底座上，所述移动滑座上设置有所述升降器，所述升降器的顶部固定设置有多个所述下连接盘，每个所述下连接盘上设置有至少一个竖直延伸的所述定位柱，所述负压吸附定位台的底部固定有所述负压吸附器，所述负压吸附器的底部固定设置有所述上定位盘，所述上定位盘上设置有与所述定位柱配合的定位槽，所述下定位盘与所述上定位盘之间采用磁力吸附固定。

5.如权利要求4所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述负压吸附定位台在所述升降器的驱动升起时，所述移动滑座能够驱动所述负压吸附定位台移动至所述旋转打孔切割台(12)上的容纳开口槽(21)的上方合适位置，且此时所述升降器驱动所述负压吸附定位台下落并支撑限位固定于所述容纳开口槽上时，所述升降器继续收缩下降能够使得所述上定位盘(28)与下连接盘之间分离开，以便使得负压吸附固定具有薄膜太阳能电池的负压吸附定位台固定在所述旋转打孔切割台(12)上，且位于所述上料与切割工位(10)处。

6.如权利要求5所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述移动滑座(25)内设置有通孔，且所述通孔内设置有丝母，所述底座的一侧固定设置有驱动电机(23)，所述驱动电机的输出端与所述丝杠连接，所述丝杠与所述丝母螺纹连接，以便利用所述驱动电机驱动所述移动滑座在所述底座上往复滑动。

7.如权利要求6所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述开卷下吸附器(6)的上端设置有负压吸附盘，所述开卷上吸附器(7)的底部设置有负压吸附头座(8)，且所述负压吸附座能够上下升降的设置。

8.如权利要求7所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述切割机构(11)为激光切割机，且所述激光切割机固定在滑座(20)上，所述滑座可升降滑动的位于所述切割横梁(2)上，且所述滑座由所述切割横梁上的升降驱动器(19)驱动。

9.如权利要求8所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：

所述钻孔机构可升降的设置在所述钻孔横梁上，所述检测工位的上方还设置有对切割和钻孔后的薄膜太阳能电池进行检测的光学检测器。

10.如权利要求9所述的一种用于薄膜太阳能电池的高精度打孔切割设备，其特征在于：所述钻孔机构的两侧对称设置有立板(32)，每个所述立板上可调节角度的设置有光学定位器(16)，两个所述光学定位器能够对待打孔的位置进行定位校正。