1.一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，其特征在于，包括瓷砖本体(1)以及电热芯片(2)，所述电热芯片(2)电连接有插接件，所述瓷砖本体(1)设有用于嵌设所述电热芯片(2)的第一凹槽(3)以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽(4)，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体(1)的表面凸起或平齐于所述电热芯片(2)和所述插接件的表面。

2.如权利要求1所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述电热芯片(2)为方形的回路结构，所述回路结构包括第一盘绕结构(201)和第二盘绕结构(202)，所述第一盘绕结构(201)和所述第二盘绕结构(202)之间设有对称面，所述第一盘绕结构(201)和所述第二盘绕结构(202)关于所述对称面对称，且所述第一盘绕结构(201)的第一端与所述第二盘绕结构(202)的第一端相连接，所述第一盘绕结构(201)的第二端、所述第二盘绕结构(202)的第二端均与所述插接件电连接。

3.如权利要求1所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述第一凹槽(3)开设在所述瓷砖本体(1)内，所述第二凹槽(4)开设在所述瓷砖本体(1)的下端面(102)上，所述第一凹槽(3)的结构、大小与所述电热芯片(2)的结构、大小均相同，所述插接件的下表面高于或平齐于所述瓷砖本体(1)的下端面(102)。

4.如权利要求3所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述插接件包括能够相配合的公插接头(5)和母插接头(6)，所述公插接头(5)与所述电热芯片(2)电连接，所述母插接头(6)与外部电源电连接，所述第二凹槽(4)包括用于容纳所述公插接头(5)的凹槽部(401)以及用于容纳所述母插接头(6)的孔槽(402)，所述凹槽部(401)与所述孔槽(402)、所述第一凹槽(3)均相连通。

5.如权利要求4所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述公插接头(5)包括两个插齿且分别与所述电热芯片(2)的两端相连接，所述母插接头(6)上设有用于供所述插齿部分插入的插孔，所述插齿的外表面与所述凹槽部(401)的槽壁面相贴合，所述孔槽(402)设置在所述瓷砖本体(1)的侧端，且所述母插接头(6)的下表面高于所述瓷砖本体(1)的下端面(102)、所述母插接头(6)的侧面凹陷于所述瓷砖本体(1)的侧面。

6.如权利要求4所述的地暖瓷砖，其特征在于，还包括电源引线(7)，所述电源引线(7)的一端连接所述母插接头(6)、另一端连接并联密封接头(8)，所述并联密封接头(8)与外部电源电连接。

7.如权利要求1所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述电热芯片(2)的材质为镍铬合金箔材料。

8.一种地暖瓷砖组件，其特征在于，包括多个地暖瓷砖以及温控器(10)，各个所述地暖瓷砖的所述插接件与所述温控器(10)均电连接，所述温控器(10)与外部电源电连接，当所述温控器(10)检测到空气温度达到第一预设值时，所述温控器(10)控制所述电热芯片(2)断电、以使所述电热芯片(2)停止发热，当所述温控器(10)检测到空气温度下降至第二预设值时，所述温控器(10)控制所述电热芯片(2)通电、以使所述电热芯片(2)通电发热，所述地暖瓷砖为如权利要求1-7任一项所述的地暖瓷砖。

9.如权利要求8所述的地暖瓷砖组件，其特征在于，所述温控器(10)电连接有电源母线(9)，各个所述地暖瓷砖的所述插接件与所述电源母线(9)均电连接。

10.一种基于权利要求1-7任一项所述的地暖瓷砖的制备工艺，其特征在于，包括：

通过激光切割电热芯片(2)，并通过激光将公插接头(5)焊接在电热芯片(2)上；

在采用硅橡胶材料的填料块(12)上开设用于配合公插接头(5)插齿的开孔，且填料块(12)的形状、大小与孔槽(402)的形状、大小均相同，然后将公插接头(5)的插齿插入填料块(12)的开孔内；

在冲压模具(11)的方形凹槽(1101)内投放呈粉末状的第一部分砖坯料，再将电热芯片(2)、公插接头(5)、填料块(12)均放入冲压模具(11)的方形凹槽(1101)内，并将填料块(12)的外侧面对齐方形凹槽(1101)的侧壁、以定位电热芯片(2)；

继续在冲压模具(11)的方形凹槽(1101)内投放呈粉末状的第二部分砖坯料，并冲压第二部分坯砖料、以使第一部分坯砖料和第二部分坯砖料共同构成瓷砖本体(1)；

将瓷砖本体(1)进行干燥、施釉、磨釉、印花、烧成、磨边等过程，在烧成过程中填料块(12)失去结晶水成为二氧化硅粉末状，清理二氧化硅粉末状后形成孔槽(402)。