1.高效散热的LED封装结构，包括加工操作台(1)、中心散热板放置箱(2)、上组合扣板放置箱(3)、多个中心散热板(4)、多个上组合扣板(5)和间歇下底板添加器(6)，其特征在于：所述的中心散热板放置箱(2)和上组合扣板放置箱(3)分别固定连接在加工操作台(1)的两端，中心散热板放置箱(2)和上组合扣板放置箱(3)内分别堆叠多个中心散热板(4)和多个上组合扣板(5)，间歇下底板添加器(6)通过间歇添加滑动连接在加工操作台(1)内；

所述的加工操作台(1)包括下U形中心座(1‑1)、两个下内滑槽(1‑2)、上限位框(1‑3)、滑动挤压滑块(1‑4)、挤压添加板(1‑5)、挤压连接板(1‑6)、铰接座(1‑7)、铰接杆(1‑8)、驱动转盘(1‑9)和驱动转轴(1‑10)，下U形中心座(1‑1)内壁下端的两侧分别设置有两个下内滑槽(1‑2)，上限位框(1‑3)固定连接在下U形中心座(1‑1)的上端，滑动挤压滑块(1‑4)滑动连接在上限位框(1‑3)和下U形中心座(1‑1)内，挤压添加板(1‑5)固定连接在滑动挤压滑块(1‑4)的下端，挤压连接板(1‑6)的两端分别固定连接滑动挤压滑块(1‑4)和铰接座(1‑7)，铰接杆(1‑8)的两端分别铰接在铰接座(1‑7)内和驱动转盘(1‑9)的偏心处，驱动转盘(1‑9)固定连接在驱动转轴(1‑10)上，驱动转轴(1‑10)转动连接在下U形中心座(1‑1)的后端；

所述的加工操作台(1)还包括驱动齿轮(1‑11)、上滑动齿条(1‑12)、下滑动齿条(1‑

13)、左推进滑板(1‑14)和右推进滑板(1‑15)，驱动齿轮(1‑11)固定连接在驱动转轴(1‑10)上，驱动齿轮(1‑11)的上下两端分别通过啮合传动连接上滑动齿条(1‑12)和下滑动齿条(1‑13)，上滑动齿条(1‑12)和下滑动齿条(1‑13)均通过T形滑块滑动连接在下U形中心座(1‑1)上，上滑动齿条(1‑12)的左端和下滑动齿条(1‑13)的右端分别固定连接左推进滑板(1‑14)和右推进滑板(1‑15)；所述的中心散热板放置箱(2)包括中心散热板放置箱体(2‑

1)、上L形顶板(2‑2)、固定连接板(2‑3)、推进滑槽(2‑4)和中心散热板推出槽(2‑5)，上L形顶板(2‑2)固定连接在中心散热板放置箱体(2‑1)的左端，上L形顶板(2‑2)的左端固定连接有固定连接板(2‑3)，中心散热板放置箱体(2‑1)通过固定连接板(2‑3)固定连接在下U形中心座(1‑1)的右端，中心散热板放置箱体(2‑1)的内壁设置有推进滑槽(2‑4)和中心散热板推出槽(2‑5)，推进滑槽(2‑4)连通中心散热板推出槽(2‑5)，右推进滑板(1‑15)滑动连接在推进滑槽(2‑4)内；

所述的上组合扣板放置箱(3)包括上组合扣板放置箱体(3‑1)、左固定连接板(3‑2)、下顶板(3‑3)、左推进滑槽(3‑4)和上组合扣板推出槽(3‑5)，上组合扣板放置箱体(3‑1)通过左固定连接板(3‑2)固定连接在下U形中心座(1‑1)的左端，下顶板(3‑3)固定连接在上组合扣板放置箱体(3‑1)右端的下侧，上组合扣板放置箱体(3‑1)的内壁的下侧设置有左推进滑槽(3‑4)和上组合扣板推出槽(3‑5)，左推进滑槽(3‑4)连通上组合扣板推出槽(3‑5)，左推进滑板(1‑14)滑动连接在左推进滑槽(3‑4)内；

所述的中心散热板(4)包括散热框体(4‑1)和两个组合插槽(4‑2)，两个组合插槽(4‑2)均设置在散热框体(4‑1)的上端；

所述的上组合扣板(5)包括上扣板(5‑1)、两个组合插块(5‑2)、两个组合挡板(5‑3)、扣座(5‑4)、扣槽(5‑5)和四个框体插槽(5‑6)，上扣板(5‑1)外壁的两端分别固定连接两个组合插块(5‑2)，两个组合挡板(5‑3)分别固定连接两个组合插块(5‑2)的上端，两个组合挡板(5‑3)分别间隙配合插在两个组合插槽(4‑2)内，上扣板(5‑1)外壁的下侧均固定连接有扣座(5‑4)，扣座(5‑4)上设置有扣槽(5‑5)，上扣板(5‑1)的下端均匀设置有四个框体插槽(5‑

6)，散热框体(4‑1)间歇配合插在四个框体插槽(5‑6)内；

所述的间歇下底板添加器(6)包括添加滑板(6‑1)和两个内T形滑块(6‑2)，添加滑板(6‑1)的两端通过两个内T形滑块(6‑2)滑动连接在两个下内滑槽(1‑2)内；

所述的间歇下底板添加器(6)还包括下组合板(6‑3)、弧形罩(6‑4)、承载器固定槽(6‑

5)、芯片承载器(6‑6)、LED芯片(6‑7)、两个框体下插槽(6‑8)、扣板框(6‑9)和内锥形扣板(6‑10)，弧形罩(6‑4)固定连接在下组合板(6‑3)的下端，下组合板(6‑3)通过弧形罩(6‑4)设置在添加滑板(6‑1)上，承载器固定槽(6‑5)设置在下组合板(6‑3)上，芯片承载器(6‑6)设置在承载器固定槽(6‑5)内，LED芯片(6‑7)设置在芯片承载器(6‑6)上，芯片承载器(6‑6)的两端设置有两个框体下插槽(6‑8)，散热框体(4‑1)的下端间隙配合设置在两个框体下插槽(6‑8)内，扣板框(6‑9)固定连接在下组合板(6‑3)上，扣板框(6‑9)的内壁固定连接内锥形扣板(6‑10)，扣座(5‑4)间隙配合插在扣板框(6‑9)内，内锥形扣板(6‑10)插入扣槽(5‑5)内。

2.根据权利要求1所述的高效散热的LED封装结构，其特征在于：所述的内锥形扣板(6‑

10)的材质为柔性材质。

3.根据权利要求2所述的高效散热的LED封装结构，其特征在于：所述的散热框体(4‑1)的材质为银。