1.一种硅基悬空光子晶体面发射型蓝光激光器,其特征在于,包括硅衬底层;
AlGaN缓冲层,位于硅衬底层之上;
n‑GaN层,位于AlGaN缓冲层之上;
MQWs层,位于波导n‑GaN层之上;
p‑GaN层,位于波导MQWs层之上;
光子晶体层,位于p‑GaN层或p‑GaN层之上;
n‑电极,n‑电极在波导n‑GaN层的表面;
p‑电极,p‑电极在p‑GaN层的表面,所述的硅衬底层,AlGaN缓冲层和n‑GaN层背面中心进行刻蚀和减薄成悬空区,悬空区的硅衬底层、AlGaN全部刻蚀掉,n‑GaN层厚度为20 500 ~
nm,所述MQWs层包括InGaN/GaN成对组成的多层量子阱有源层。
2. 根据权利要求1所述的一种硅基悬空光子晶体面发射型蓝光激光器,其特征在于,所述p‑GaN表面生长的光子晶体层为完全刻蚀透的,厚度为10 250 nm,材料为氮化硅或二~
氧化钛或氧化硅;p‑GaN刻蚀成光子晶体的刻蚀深度为10 500 nm;光子晶体的晶格为正方~
晶格或三角晶格或蜂窝型晶格,周期为150 250 nm,孔半径为10 100 nm。
~ ~
3.根据权利要求1所述的一种硅基悬空光子晶体面发射型蓝光激光器,其特征在于,所述n‑电极和p‑电极采用四周环形电极结构、中心实心电极结构和边角电极结构设计。
4. 根据权利要求1所述的一种硅基悬空光子晶体面发射型蓝光激光器,其特征在于,所述 p‑GaN层厚度为20 500 nm。
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5.根据权利要求1 4所述的一种硅基悬空光子晶体面发射型蓝光激光器的制备方法,~
包括以下步骤:
步骤(1):在GaN表面进行电子束光刻,形成光子晶体掩膜结构;
步骤(2):进行干法刻蚀设定深度的GaN,形成孔洞结构,并去除电子束光刻的电子束胶;
步骤(3):采用光刻及lift off工艺,在p‑GaN表面设定区域进行p电极的制备;
步骤(4):采用光刻及Ⅲ‑Ⅴ族刻蚀工艺,由上到下将特定区域刻蚀至n‑GaN层;
步骤(5):采用光刻及lift off工艺在n‑GaN表面设定区域进行n电极的制备;
步骤(6):进行p‑GaN表面甩胶保护,硅衬底层底面光刻,与p‑GaN表面对准,定义出圆形孔的悬空区;
步骤(7):采用硅衬底湿法或干法刻蚀;
步骤(8):硅衬底层底面进行Ⅲ‑Ⅴ族刻蚀,减薄形成一定厚度的悬空区;
步骤(9):清洁表面。