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专利号: 2020103664141
申请人: 南京盟瑞自动化有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,包括:插头和插座;

所述插座包括底座和上盖,所述上盖与所述底座扣合连接,形成底座内腔;

所述底座的头部设置有插座主体,所述插座主体上设有插孔,所述插孔的环形内壁上从外到里分别设置有屏蔽层、绝缘层和内导层;所述内导层靠近插孔开口的边缘设置有绝缘帽;

所述内导层于插孔靠近底座内腔一侧与线缆压接,所述线缆固定在所述底座内腔,所述线缆的另一端与接线端子压接,所述接线端子的插接段延伸至所述底座外部;

所述上盖上还设置有监控装置,所述监控装置用于检测所述内导层的电压以及底座内腔的温度并显示;

所述插头包括插头主体,所述插头主体的端部设置有插针,所述插针与所述插座主体上的插孔相适配,所述插头与所述插孔内的内导层过盈配合电连接;

其中,所述监控装置包括处理单元、设置在所述底座内腔的电压传感器、以及设置在所述上盖上表面的显示单元;

所述电压传感器的高压探头与所述内导层于插孔靠近底座内腔一侧连接,采集所述内导层上的高压电信号;

所述处理单元与所述电压传感器连接,将采集的高压电信号依次进行调理、模数转换、预处理和数据处理,输出相应的电压值;

所述显示单元与所述处理单元连接,用于显示处理单元输出的电压值;

所述处理单元包括依次连接的接收单元、调理单元、AD转换单元、预处理单元和输出单元:所述接收单元与所述电压传感器连接,获取所述高压电信号;

所述调理单元对获取的高压电信号进行滤波和放大处理,获取调理后的高压电信号;

所述AD转换单元将所述调理后的高压电信号转换成数字高压电信号;

所述预处理单元对所述数字高压电信号进行除噪声处理,获取预处理后的数字高压电信号;

所述输出单元根据所述预处理后的数字高压电信号获取电压值,将获取的电压值输出至所述显示单元;

其中,所述预处理单元,对所述数字高压电信号进行除噪声处理,包括:

1)对数字高压信号进行分帧处理,将数字高压信号中的Y个采样点作为一个预处理帧进行除噪声处理;

2)对预处理帧中的数字高压信号进行集合经验模态分解,获取分解后的N个IMF分量{IMFn|n=1,2,…,N}以及余项;

3)对所述N个IMF分量进行高低频筛选,包括:

31)初始化筛选参数n=1;

32)计算当前筛选参数n对应第n个IMF分量IMFn的高低频筛选参数,其中采用的高低频筛选参数获取函数为:式中,G(n)表示对应第n个IMF分量IMFn的高低频筛选参数,p0(IMFn)和p0(IMFn+1)分别表示IMF分量IMFn和IMFn+1的过零率;N表示IMF分量的总数;

33)判断当前IMF分量IMFn的高低频筛选参数是否大于设定的阈值G(n)>G′,若是则以当前筛选参数n为标准,将第1、2、…、n个IMF分量标记为高频分量,将第n+1、n+2、…、N个IMF分量标记为低频分量;若不是,则调整筛选参数n=n+1,并重复步骤32)和33);当n≥N-1时,则将第1个IMF分量IMF1标记为高频分量,其余IMF分量标记为低频分量;

4)对标记的高频分量进行阈值处理,输出阈值处理后的高频分量;

5)对标记的低频分量进行中值滤波处理;输出滤波处理后的低频分量;

6)根据阈值处理后的高频分量、滤波处理后的低频分量以及余项进行重构,得到预处理后的数字高压电信号。

2.根据权利要求1所述的一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,所述内导层里表面设置有若干片弹簧,所述片弹簧设有朝向所述插孔轴心的接触片,所述片弹簧沿插孔轴向方向至少设置有两排,相邻两排的片弹簧沿插孔轴向方向错位设置;

所述插头与所述插孔内的内导层的片弹簧过盈配合连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,所述绝缘帽的材料为95%三氧化二铝陶瓷;所述绝缘帽内侧还设有Viton氟硅橡胶O型密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,所述插座主体靠近插孔开口的边缘位置设置有屏蔽凹槽;所述屏蔽凹槽与所述插头主体端部上绕所述插针设置的屏蔽圈相对应。

5.根据权利要求1所述的一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,所述插头主体上靠近插针的位置上还设置有锁紧卡环,所述锁紧卡环与设置在插座主体靠近插孔开口的外壁上的按压卡扣配合,当插头插入插孔时,插座上的按压卡扣与插头上的锁紧卡环卡接,以锁紧插头与插孔内。

6.根据权利要求1所述的一种便于快速安装的密封型高压连接器,其特征在于,所述监控装置包括处理单元、设置在所述底座内腔的温度传感器、以及设置在所述上盖上表面的显示单元;

所述温度传感器设置在所述底座内腔中,采集底座内腔的温度信号;

所述处理单元与所述温度传感器连接,将采集的温度信号转换为温度数字信号,并对该数字温度信号进行数据处理,输出相应的温度值;

所述显示单元与所述处理单元连接,用于显示处理单元输出的温度值。