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专利号: 2020103631896
申请人: 临沂大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种光编程构筑3D形状记忆材料的方法,其特征是包括以下步骤:

(1)将含有可光固化或可光交联反应位点的形状记忆聚合物加热到转变温度以上,在外力作用下使其变为所需的三维几何形状;或者通过切割或剪切的方式将聚合物制成不同的形状,然后加热到转变温度以上,在外力作用下使其变为所需的三维几何形状;或者通过切割或剪切的方式在聚合物上形成不同的图形,然后加热到转变温度以上,在外力作用下使其变为所需的三维几何形状;

(2)保持外力,将温度降低至转变温度以下,使聚合物的三维几何形状被固定,将固定好的具有三维几何形状的聚合物在光照下进行光固化反应或光交联反应,得到形状永久的

3D形状记忆材料;或者维持温度在转变温度以上,保持外力直接对具有三维几何形状的聚合物进行光照,使聚合物进行光固化反应或光交联反应,得到形状永久的3D形状记忆材料。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征是:通过折叠、弯曲或者拉伸的方式将聚合物转变为所需的三维几何形状。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征是:通过折纸或剪纸拉花的方式将聚合物转变为所需的三维几何形状。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征是:含有可光固化或可光交联反应位点的形状记忆聚合物为热塑性聚合物或热固性聚合物。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征是:含有可光固化或可光交联反应位点的形状记忆聚合物的转变温度是玻璃化转变温度、熔点转变温度或液晶转变温度,优选为玻璃化转变温度。

6.根据权利要求1或5所述的方法,其特征是:含有可光固化或可光交联反应位点的形状记忆聚合物的转变温度为20 60℃。

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7.根据权利要求1、4、5或6所述的方法,其特征是:含有可光固化或可光交联反应位点的形状记忆聚合物中,可光固化反应位点或可光交联反应位点为能够进行光聚合反应的双键、能够进行光交联反应的基团或者能够进行光诱导的可逆动态共价键。

8.按照权利要求1-7中任一项所述的光编程构筑3D形状记忆材料的方法制得的3D形状记忆材料。

9.一种光编程构筑4D形状记忆材料的方法及所得产品,其特征是:按照权利要求1-7中任一项所述的光编程构筑3D形状记忆材料的方法制得3D形状记忆材料,将3D形状记忆材料加热到转变温度以上,在外力的作用下将其变成所需的临时形状,将温度降至转变温度以下,该临时形状被固定,再将具有临时形状的形状记忆材料加热到转变温度以上,该形状记忆材料由临时形状回复到初始的3D形状记忆材料。

10.权利要求9所述的光编程构筑4D形状记忆材料的方法及产品在3D几何智能电子器件、材料模量区域变化的柔性电子材料、发光与驱动一体化的3D形状智能器件、组织支架材料、3D变形的血管支架中、玩具中的应用。