1.一种LED加工用焊接定位校准机构，包括作业机架(1)，所述作业机架(1)上安装有焊接架(11)，所述作业机架(1)的顶部安装有导轨(12)，所述焊接架(11)的顶板上安装有位移块(13)，所述位移块(13)呈活动式安装在导轨(12)内，所述焊接架(11)的底端安装有激光焊接器(24)，其特征在于，所述焊接架(11)上安装有固定架(21)，所述固定架(21)上安装有定位固定杆(22)，所述激光焊接器(24)通过定位固定杆(22)与固定架(21)之间通过锁合螺栓(23)相连接，所述激光焊接器(24)底部设置有激光枪头(25)，所述激光焊接器(24)底部安装有定位套(26)，所述定位套(26)的内置安装有点位拟定器(3)，所述点位拟定器(3)上设置有传动基盘(31)，所述传动基盘(31)的中间位置设置有激光通孔(36)，所述激光通孔(36)位于激光枪头(25)的正下方，所述传动基盘(31)的上平面设置有螺旋槽纹(32)，传动基盘(31)上安装有若干道定位块(33)，所述定位块(33)的内侧均设置有指向端(34)，所述指向端(34)处设置有定位指针(35)，所述定位块(33)的底部设置有齿槽，所述定位块(33)均通过齿槽嵌入安装在螺旋槽纹(32)上，所述传动基盘(31)的底平面侧沿设置有外齿纹(38)，所述点位拟定器(3)的底端安装有调节齿轮(37)，所述调节齿轮(37)与传动基盘(31)侧沿的外齿纹(38)相啮合。

2.根据权利要求1所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述定位块(33)设置三道，相邻的定位块(33)之间呈等角度排布，所述定位块(33)的定位指针(35)均朝向激光通孔(36)的轴线位置。

3.根据权利要求1所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述点位拟定器(3)的上安装有微调电机，所述调节齿轮(37)安装在微调电机的驱动端。

4.根据权利要求1所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述作业机架(1)的顶部横向安装有传动螺杆(14)，所述作业机架(1)上安装有传动螺套(15)，所述传动螺杆(14)穿过传动螺套(15)与之呈螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述作业机架(1)的侧壁上安装有位移电机(16)，所述位移电机(16)为传动螺杆(14)的驱动端。

6.根据权利要求1-5任一所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述作业机架(1)上设置有载件台(4)，载件台(4)上设置有LED基板载面(41)，所述载件台(4)的两侧分别安装有非端子侧固定架(5)和端子侧固定架(6)。

7.根据权利要求6所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述非端子侧固定架(5)上安装有L型固定架(51)，所述L型固定架(51)的一端安装曲线压板(52)，所述曲线压板(52)的底端安装有压合块(53)，所述压合块(53)上开设有基板穿槽(55)，所述L型固定架(51)的另一端安装有挤压弹簧(54)，所述挤压弹簧(54)的底部连接在曲线压板(52)的上平面。

8.根据权利要求6所述的LED加工用焊接定位校准机构，其特征在于，所述端子侧固定架(6)的两侧安装有外支杆(61)，所述外支杆(61)的底端安装有端子外沿贴板(62)，所述端子侧固定架(6)的底端安装与内支杆(63)，所述内支杆(63)的底端安装有软质压头(64)，所述软质压头(64)为内中空结构并且设置有缓冲腔(65)，所述缓冲腔(65)内安装有若干道软质弹簧(66)。