1.一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物，其特征在于，所述三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的结构式为：其中， 表示重复结构单元；

A为以下结构单元中的任意一种：

其中，A结构式中的*号代表与其他基团连接的位置；

B为以下结构单元中的任意一种：

其中，B结构式中的*号代表与其他基团连接的位置。

2.根据权利要求1所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物，其特征在于：所述三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的平均孔径为1～50nm。

3.根据权利要求1所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物，其特征在于：所述三嗪基

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席夫碱共轭微孔聚合物材料为粉末状或块状，其比表面积为100m/g～2500m/g。

4.根据权利要求1所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物，其特征在于：所述三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物材料在氮气气氛下，5wt％热失重温度为200℃～500℃。

5.一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的制备方法，其特征在于：在密闭、真空的pyrex管中，将三嗪基芳胺类化合物和苯甲醛类化合物溶于有机溶剂中，再加入催化剂，以溶剂热法合成三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物；

所述的三嗪基芳胺类化合物为以下结构式中的任意一种：所述的苯甲醛类化合物为以下构式中的任意一种：

6.根据权利要求5所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的制备方法，其特征在于：所述的有机溶剂为二甲基亚砜、四氢呋喃、二氧六环或甲苯中的任意一种或是几种的混合。

7.根据权利要求5所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的制备方法，其特征在于：所述的催化剂为弱酸，所述弱酸是有机羧酸类化合物或无机弱酸类化合物。

8.根据权利要求5～7中任意一项权利要求所述的一种三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的制备方法，其特征在于：所述溶剂热法合成三嗪基席夫碱共轭微孔聚合物的反应温度为

80～200℃，时间为4～72h。