1.一种散热装置，其特征在于，包括PCB板、屏蔽盖和散热片；

所述屏蔽盖位于所述PCB板上方；

所述散热片覆盖在所述PCB板和所述屏蔽盖上方；

其中，所述散热片上设有开槽，所述开槽设置于所述散热片上对应于所述PCB板上的屏蔽盖焊盘位置的周缘，以使干扰信号从所述开槽处辐射至外界。

2.如权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片投影于所述PCB板形成的第一投影区域大于所述屏蔽盖投影于所述PCB板形成的第二投影区域，且所述第一投影区域上与所述第二投影区域重合的重合部分大于所述第二投影区域。

3.如权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片上覆盖有绝缘层。

4.如权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述开槽的宽度范围为2mm至

2.5mm。

5.如权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述开槽的长度，至少为8mm。

6.如权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述开槽形状包括单边开槽、两边开槽、U型开槽和口字型开槽中的任意一种。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种散热装置，其特征在于，所述开槽的局部位置设有一个或多个连接位，以使所述开槽内侧的部分散热片与所述开槽外侧的部分散热片通过所述连接位保持相连。

8.如权利要求7所述的一种散热装置，其特征在于，所述连接位的宽度范围为2mm至

3mm。

9.如权利要求7所述的一种散热装置，其特征在于，当所述开槽的局部位置设有多个连接位时，每两个相邻的连接位之间的间距不小于8mm。

10.一种移动终端，其特征在于，包括壳体和散热装置，所述散热装置安装在所述壳体内部，所述散热装置为权利要求1至9任一项所述的散热装置。