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专利号: 2020102269361
申请人: 陕西理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低碳化钨邻接度硬质合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将碳化钨粉末依次进行球化处理和筛分处理,得到筛分粉末;

在所述筛分粉末的表面喷覆钴膜,得到钴膜碳化钨复合粉末;

将所述钴膜碳化钨复合粉末与碳化钽粉末混合,在搅拌条件下进行界面扩散热处理,得到前驱体粉末;

将所述前驱体粉末进行烧结成形,得到低碳化钨邻接度硬质合金。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳化钨粉末的平均粒度为19~27μm。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述球化处理的转速为78~112r/min,以碳化钨粉末的质量计,所述球化处理的效率为1.4~2.1h/kg;所述筛分粉末的粒度为15~20μm。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述钴膜碳化钨复合粉末中钴膜的厚度为0.4~1.3μm。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述喷覆钴膜的操作条件包括:以钴丝为钴源,以氮气为介质,所述氮气的流量为15mL/s,感应电流为49~64A,震动频率为8~

15Hz,主轴转速为102~148r/min。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳化钽粉末的质量为钴膜碳化钨复合粉末质量的0.7~1.3%。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述界面扩散热处理的操作条件包括:温度为785~915℃,时间为3.3~4.8h,搅拌的速率为45~68r/min。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述烧结成形的温度为1310~1430℃,压力为15~28MPa,时间为15~30min。

9.权利要求1~8任一项所述制备方法制备得到的低碳化钨邻接度硬质合金。

10.根据权利要求9所述的低碳化钨邻接度硬质合金,其特征在于,所述低碳化钨邻接度硬质合金的碳化钨邻接度≤4.3%,显微硬度≥14.5GPa,弯曲强度≥2550MPa,断裂韧性≥11.3MPa·m1/2。