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专利号: 2020102238772
申请人: 张延年
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:包括小腿保护壳(1)、脚跟保护壳(2)、脚掌保护壳(3),所述小腿保护壳(1)和脚跟保护壳(2)为半椭圆形,上方开口为长轴方向,脚掌保护壳(3)下部为平直的,两边侧翼缘为弧形,小腿保护壳(1)、脚跟保护壳(2)和脚掌保护壳(3)经平滑的弧形连接为一体,所述小腿保护壳(1)、脚跟保护壳(2)和脚掌保护壳(3)两侧边沿开设有小腿固定带孔(4)、脚跟固定带孔(5)和脚掌固定带孔(6),所述小腿保护壳(1)的中部后方开设有小腿软固定粘接带孔(7),所述小腿保护壳(1)内侧设有小腿软固定(11),所述小腿软固定(11)背面中部两侧设有小腿软固定与小腿保护壳的活动粘结带(12)、小腿软固定与小腿保护壳的固定粘结板(13),一侧小腿软固定的外粘结板(14),所述小腿软固定(11)正面于小腿软固定的外粘结板(14)相对侧设有小腿软固定的内粘结板(15),所述小腿软固定(11)与小腿保护壳(1)经小腿软固定与小腿保护壳的活动粘结带(12)穿过小腿软固定粘接带孔(7)与小腿软固定与小腿保护壳的固定粘结板(13)粘接固定,所述脚跟保护壳(2)上设有脚跟软固定后粘结板(8)、脚跟软固定前粘结板(9),所述脚跟软固定后粘结板(8)、脚跟软固定前粘结板(9)上设有脚跟软固定(16),所述脚跟软固定(16)为两个梯形软固定中部经脚跟软固定的前后活动连接(17)固定而成,两个梯形软固定内侧分别有脚跟软固定的内粘结板(18),两个梯形软固定外侧于脚跟软固定的内粘结板(18)分别有脚跟软固定的外粘结板(19),于脚跟软固定的前后活动连接(17)两端设有脚跟软固定与脚跟保护壳的粘结板(20),所述脚跟软固定与脚跟保护壳的粘结板(20)与脚跟软固定后粘结板(8)、脚跟软固定前粘结板(9)粘接相连,所述脚掌保护壳(3)内侧中部设有脚掌软固定粘结板(10),所述脚掌软固定粘结板(10)上设有脚掌软固定(21),所述脚掌软固定(21)背面中部设有脚掌软固定与脚掌保护壳的粘结板(22),所述脚掌软固定(21)背面一侧设有脚掌软固定的外粘结板(23),所述脚掌软固定(21)正面于脚掌软固定的外粘结板(23)相对侧设有脚掌软固定的内粘结板(24),所述脚掌保护壳的粘结板(22)与脚掌软固定粘结板(10)粘接相连,所述小腿固定带孔(4)、脚跟固定带孔(5)、脚掌固定带孔(6)内设有固定带(25);所述小腿保护壳(1)与脚掌保护壳(3)的夹角为160°~170°;所述小腿保护壳(1)、脚跟保护壳(2)、脚掌保护壳(3)分别与小腿、脚跟、脚掌相配合;所述小腿软固定(11)为与小腿保护壳(1)相匹配的矩形,所述小腿软固定粘接带孔(7)成对设置,所述小腿软固定粘接带孔(7)与小腿软固定与小腿保护壳的活动粘结带(12)、小腿软固定与小腿保护壳的固定粘结板(13)数量、位置相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:所述小腿保护壳(1)、脚跟保护壳(2)和脚掌保护壳(3)为轻质高强塑料。

3.根据权利要求1所述的一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:所述小腿固定带孔(4)、脚掌固定带孔(6)和小腿软固定粘接带孔(7)的长度不小于4cm;小腿固定带孔(4)、脚掌固定带孔(6)的宽度不小于1cm;小腿软固定粘接带孔(7)的宽度不小于2cm;脚跟固定带孔(5)长度不小于2cm。

4.根据权利要求1所述的一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:所述脚跟软固定后粘结板(8)和脚跟软固定前粘结板(9)均不小于2cm×2cm;脚掌软固定粘结板(10)不小于3cm×

5cm。

5.根据权利要求1所述的一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:所述固定带(25)的正面一侧设有固定带的内粘结板(26),其背面于固定带的内粘结板(26)相对侧设有固定带的外粘结板(27)。

6.根据权利要求1所述的一种跟腱断裂修复靴,其特征在于:所述小腿软固定(11)、脚跟软固定(16)、脚掌软固定(21)为聚氨酯或软皮或软布材料。