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专利号: 2020101665296
申请人: 安徽博泰电路科技股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种印刷集成电路板成型制作工艺,针对绝缘基板两侧的贴片元件进行粘贴,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成,其特征在于:所述印刷集成电路板成型制作机械包括水平的底板(1),底板(1)上表面竖直安装有相互平行的第一支撑板(2)和第二支撑板(3),第一支撑板(2)和底板(1)的上表面固定连接,第二支撑板(3)和底板(1)的上表面沿垂直于第一支撑板(2)的滑槽(4)滑动连接,滑槽(4)内安装有垂直于第一支撑板(2)的第一支撑弹簧(5);第一支撑板(2)和第二支撑板(3)相对的侧面上固定安装有水平位置对应的卡套(6),卡套(6)与绝缘基板的两端相互配合;

底板(1)上表面位于第一支撑板(2)和第二支撑板(3)两侧开设有垂直于第一支撑板(2)的第一导向槽(7)和第二导向槽(8);第一导向槽(7)内滑动配合有竖直的第一滑动柱(9),第二导向槽(8)内滑动配合有竖直的第二滑动柱(10);第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)内部开设有腔体;第一滑动柱(9)顶部通过电机座竖直固定安装有第一旋转电机(11),第一旋转电机(11)的输出端固定连接转动竖直安装在第一滑动柱(9)内的双向丝杠(12);

第二滑动柱(10)内竖直固定安装有限位杆(13);第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)之间自上而下水平安装有相互平行的第一导向杆(14)和第二导向杆(15);第一导向杆(14)和第二导向杆(15)的一端与双向丝杠(12)转动配合,另一端与限位杆(13)滑动配合;第一导向杆(14)与绝缘基板上表面之间的距离等于第二导向杆(15)与绝缘基板下表面之间的距离;第一导向杆(14)和第二导向杆(15)上各自滑动配合有一个滑块(16),每个滑块(16)上固定安装有粘贴机构(17),位于第一导向杆(14)上的粘贴机构(17)与绝缘基板上表面之间的距离等于位于第二导向杆(15)上的粘贴机构(17)与绝缘基板下表面之间的距离;第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)上安装有对位机构(18);

所述印刷集成电路板成型制作工艺包括以下步骤:步骤一、安装绝缘基板:将绝缘基板两端插入卡套(6)中,通过第一支撑弹簧(5)的弹力作用经第二支撑板(3)将绝缘基板卡紧,使得绝缘基板在水平和竖直方向上位置不变;

步骤二、对位贴片元件:在绝缘基板的上下表面安装贴片元件的位置涂覆红胶,通过移动第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)带动第一导向杆(14)、第二导向杆(15),从而调整粘贴机构(17)在水平纵向上的位置,通过移动滑块(16)和对位机构(18)调整粘贴机构(17)在水平横向上的位置,使得两个粘贴机构(17)在竖直方向上的位置对应;

步骤三、贴附贴片元件:将贴片元件安装到粘贴机构(17)上,通过第一旋转电机(11)带动第一导向杆(14)和第二导向杆(15)相互靠近,直至贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶;

然后通过粘贴机构(17)对贴片元件进行粘贴。

2.根据权利要求1所述一种印刷集成电路板成型制作工艺,其特征在于:所述印刷集成电路板成型制作机械中,第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)之间固定安装有平行于第一支撑板(2)和第二支撑板(3)的刚性直杆(19)。

3.根据权利要求1所述一种印刷集成电路板成型制作工艺,其特征在于:所述印刷集成电路板成型制作机械中,所述粘贴机构(17)包括外壳(171)、套筒(172)、支撑杆(173)、支撑块(174)和第二支撑弹簧(175);外壳(171)与滑块(16)固定连接;外壳(171)底面形成开口且开口内侧均匀固定安装有若干个位于同一水平面的套筒(172),套筒(172)内水平滑动配合有支撑杆(173),支撑杆(173)的端部固定安装有与贴片元件边缘相互配合的支撑块(174);支撑块(174)和套筒(172)端部之间固定连接有第二支撑弹簧(175)。

4.根据权利要求3所述一种印刷集成电路板成型制作工艺,其特征在于:所述粘贴机构(17)还包括第二旋转电机(176)、输出轴(177)、容纳槽(178)、转轴(179)、第三支撑弹簧(1710)、安装盘(1711)和滚珠(1712);第二旋转电机(176)竖直固定安装在外壳(171)内,第二旋转电机(176)的输出轴(177)端部开设有沿其轴向的容纳槽(178),容纳槽(178)内沿输出轴(177)轴向滑动配合有转轴(179),转轴(179)顶面与容纳槽(178)端面之间竖直固定安装有第三支撑弹簧(1710),转轴(179)底面固定安装有水平的安装盘(1711),安装盘(1711)底面转动安装有若干组与贴片元件滚动配合的滚珠(1712)。

5.根据权利要求4所述一种印刷集成电路板成型制作工艺,其特征在于:所述粘贴机构(17)还包括环形连接板(1713)、环形导向块(1714)、连接杆(1715)与滚球(1716);环形连接板(1713)水平固定安装在外壳(171)内且转轴(179)贯穿环形连接板(1713)中部;环形连接板(1713)上固定安装有环形导向块(1714),环形导向块(1714)的上表面呈波浪状;转轴(179)上水平固定安装有连接杆(1715),连接杆(1715)上转动安装有与环形导向块(1714)的上表面滚动配合的滚球(1716)。

6.根据权利要求1所述一种印刷集成电路板成型制作工艺,其特征在于:所述印刷集成电路板成型制作机械中,所述对位机构(18)包括导向套(181)、第一导向板(182)、第二导向板(183)和滚轮(184);导向套(181)固定安装在第一滑动柱(9)和第二滑动柱(10)同侧;导向套(181)上自上而下水平滑动安装有平行于第一支撑板(2)的第一导向板(182)和第二导向板(183),第一导向板(182)和第二导向板(183)的外端固定连接在一起,第一导向板(182)底部与绝缘基板上表面滑动配合,第二导向板(183)顶部与绝缘基板下表面滑动配合;第一导向板(182)和第二导向板(183)的内端边缘处于竖直状态且位置对应;粘贴机构(17)上水平转动安装有与第一导向板(182)和第二导向板(183)内端边缘滚动配合且轴线垂直于第一支撑板(2)的滚轮(184)。