1.一种丝状半球面温度传感器，其特征在于：包括由水平放置的圆形平底面(101)和弧面壳体(102)组成的半球壳导流罩，所述平底面(101)下表面设有温度传感器探头(2)，所述弧面壳体(102)的上表面设有多根导热丝(3)；所述半球壳导流罩的上方和下方分别设有第一反光板(4)和第二反光板(5)，所述第一反光板(4)和第二反光板(5)通过第一隔热柱(6)连接，所述半球壳导流罩通过弧面壳体(102)上的第二隔热柱(7)与第一反光板(4)连接。

2.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述温度传感器探头(2)位于平底面(101)的圆心处。

3.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述导热丝(3)在弧面壳体(102)上表面均匀间隔布设。

4.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述导热丝(3)的布设角度垂直于所在弧面壳体(102)的切面，通过导热胶固定。

5.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述第一反光板(4)和第二反光板(5)的结构尺寸一致，为圆形、椭圆形或者多边形，分别位于半球壳导流罩的正上方和正下方，垂直投影面积大于半球壳导流罩。

6.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述半球壳导流罩和导热丝(3)的选材为银、铜、铝或其他高热导率材料。

7.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器，其特征在于：所述第一反光板(4)和第二反光板(5)的上下表面均镀有反光材料，所述反光材料可为银、镍、铝或其它高反射材料。