1.一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及安装插脚，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，其特征在于，设置有至少2个所述导电弹性体，所述导电弹体体内设置有功能型元器件，所述导电弹性体设置在所述弹性腔体内，所述弹性腔体底面设有散热通风道,所述功能型元器件两端面均设有导电橡胶体，所述导电橡胶体端面设有纳米颗粒层且开设有通风槽，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述安装插脚设在所述弹性腔体四角处向所述上腔体敞口相反方向伸出，通过所述弹性腔体受挤压，最终实现所述功能型元器件通过其两端设有的所述导电橡胶体与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。

2.一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及安装插脚，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，其特征在于，所述导电弹性体为设有至少2个功能型元器件的几何体，所述几何体镶嵌在所述弹性腔体内，所述弹性腔体底面设有散热通风道,所述功能型元器件镶嵌在所述几何体内，所述功能型元器件两端齐平于几何体两端面，所述功能型元器件两端面均设有导电橡胶体，所述导电橡胶体端面设有纳米颗粒层且开设有通风槽，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述安装插脚设在所述弹性腔体四角处向所述上腔体敞口相反方向伸出，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。

3.根据权利要求1或2所述的可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，其特征在于，所述安装插脚头部呈锥形体，尾部设有轴向定位沉孔。

4.根据权利要求1或2所述的可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，其特征在于，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，所述上腔体底面设有与所述导电弹性体数量相适应的通孔，所述通孔内径小于所述导电弹性体外径。

5.根据权利要求4所述的可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，其特征在于，所述敞口形状可为任意几何形状。

6.根据权利要求5所述的可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，其特征在于，所述上腔体下端设有弹性斜壁与底面形成下腔体，所述导电弹性体一端穿过所述上腔体伸出至所述下腔体上方，另一端面伸出所述上腔体底面。