1.一种片式氧传感器陶瓷芯片自动检测工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)工人将批量的陶瓷芯片放入上料筒(206)备料；控制系统控制三位气缸(208)带动送料板(205)移动到初始上料工位，送料板(205)方形槽正对上料筒(206)，进行陶瓷芯片上料；

(2)控制系统控制三位气缸(208)带动送料板(205)向右移动到中间识别工位，将陶瓷芯片送至图像识别传感器(207)下方位置，图像识别传感器(207)识别陶瓷芯片的摆放状态；

(3)控制系统控制三位气缸(208)带动送料板(205)向右移动到吸取工位，将陶瓷芯片送至旋转机构(4)上方位置，吸盘(307)工作将陶瓷芯片吸起；送料板(205)向左移动回到初始上料工位；

(4)根据图像识别传感器(207)识别的图像信息进行判断，若陶瓷芯片前后端颠倒，则吸盘(307)将陶瓷芯片送至旋转机构(4)进行前后端位置调整；陶瓷芯片前后端位置调整完成后，根据图像识别传感器(207)识别的陶瓷芯片正反面情况，线性移动机构(3)将陶瓷芯片送至翻转机构(5)进行正反面翻转或直接送至加热检测位置；

(5)根据图像识别传感器(207)识别的图像信息进行判断，若陶瓷芯片前后端正常，而正反面颠倒，则由线性移动机构(3)通过吸盘(307)吸取陶瓷芯片送至翻转机构(5)进行正反面翻转；

(6)根据图像识别传感器(207)识别的图像信息进行判断，陶瓷芯片前后端位置及正反面都处于指定状态，则由线性移动机构(3)通过吸盘(307)吸取陶瓷芯片直接送至加热检测位置；

(7)陶瓷芯片经过上述机构调整到正确摆放状态后，放置在回形置料板(601)上，加热检测系统(6)对陶瓷芯片后端加热，控制系统控制推送气缸(603)将接插件(605)推送到陶瓷芯片前端，接插件(605)连接陶瓷芯片前端，通过检测仪表实现对陶瓷芯片电阻参数检测；

(8)根据测得的电阻值判断陶瓷芯片是否合格，由线性移动机构(3)通过吸盘(307)吸取陶瓷芯片分别送至合格品收料盒(7)、不合格品收料盒(8)进行分类收集，完成一个陶瓷芯片的检测。