1.一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法，其特征在于，所述固态键合方法包括以下步骤：将两块基板的具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域，再在加热条件下对所述接触区域施加压力以进行键合；其中，海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于所述铜针层表面的镍针层，所述铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层，所述镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在所述锥形镍纳米针上形成的突起。

2.根据要求1所述的固态键合方法，其特征在于，所述键合温度为210‑250℃，所述键合压力为170‑210MPa，所述键合时间为20min以上。

3.根据要求2所述的固态键合方法，其特征在于，所述键合温度为240℃，所述键合压力为180MPa，所述键合时间为20‑25min。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的固态键合方法，其特征在于，所述键合在空气中进行。

5.根据权利要求1‑3任一项所述的固态键合方法，在所述施加压力之前，先对所述接触区域进行预热处理，所述预热温度与所述键合温度相同。

6.根据权利要求1‑3任一项所述的固态键合方法，所述锥形铜微米针的高度为1‑3μm，针根直径为1‑2μm；所述锥形镍纳米针的高度为500nm，针根直径为400nm；所述突起的高度为50‑80nm。

7.根据权利要求1‑3任一项所述的固态键合方法，其特征在于，在所述键合后，还对所述接触区域进行热处理。

8.根据权利要求7所述的固态键合方法，其特征在于，所述热处理的温度为190‑200℃，所述热处理的时间为10‑100h。

9.根据权利要求1‑3任一项所述的固态键合方法，其特征在于，所述海参状铜镍微纳米层采用电沉积法制成。

10.根据权利要求9所述的固态键合方法，其特征在于，所述海参状铜镍微纳米层制备时采用结晶改性剂。