1.一种定制电感器装配检测设备，其特征在于：包括主机架，所述的主机架设置有主传输装置、转移装置、壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置、外形检测装置、废料出料装置、打标装置及封装装置，所述的壳体上料装置、弹片上料装置、磁片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置沿主传输装置传输方向依次设置于主传输装置侧面，所述的壳体上料装置将绝缘壳体开口朝向的放置于主传输装置，所述的弹片上料装置的数量为四个并将弹片插于绝缘壳体，所述的磁片上料装置将磁片插于绝缘壳体，所述的折弯装置将各弹片的限位耳进行折弯，所述的电学检测装置对电感器进行电学检测，所述的规格检测装置对各限位耳折弯后是否位于同一平面进行检测，所述的转移装置将电学检测及外形规格检测后不合格的电感器转移至废料出料装置的同时将合格的电感器旋转后转移至打标装置进行打标、最后将打标后的电感器转移至封装装置封装至编带内。

2.根据权利要求1所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的主传输装置包括主传输滑道、传输推杆、推杆平移机构及推杆升降机构，所述的主传输滑道由位于传输方向两侧的轨道块组成，所述的轨道块的间距与绝缘壳体的宽度相适配，各所述的轨道块设置有支撑于绝缘壳体下方的支撑台阶，两侧的所述的轨道块之间设置有传输间隙，所述的传输推杆沿主传输滑道传输方向设置并位于主传输滑道下方，所述的传输推杆对应壳体上料装置、弹片上料装置、折弯装置、电学检测装置及规格检测装置对应设置有从传输间隙伸入主传输滑道的传输块，所述的推杆平移机构驱动传输推杆沿主传输滑道传输方向往复移动，所述的推杆升降机构驱动传输推杆升降，所述的传输块随传输杆移动，上升至绝缘壳体相对传输方向的前方，推动绝缘壳体至下一个装置，下降至绝缘壳体下方后移动至下一绝缘壳体的前方等待下一次传输。

3.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的壳体上料装置包括壳体振动盘、壳体传输滑道及壳体限位机构，所述的主传输滑道侧面开设有壳体进料口，所述的壳体传输滑道用于依次排列绝缘壳体，其一端用于与壳体振动盘的出料位置连接，另一端与壳体进料口连接，所述的壳体限位机构包括限位块及固定于主传输滑道并驱动限位块升降的限位块升降组件，所述的限位块在传输块推动绝缘壳体移动之前将绝缘壳体进行限位使其无法移动。

4.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：各所述的弹片上料装置包括弹片上料机架、弹片料盘、料盘旋转机构、弹片传输滑道、弹片剪切机构、弹片夹爪及弹片夹爪位移机构，所述的弹片料盘上绕设连续弹片的料带，所述的料盘旋转机构固定于弹片上料机架并驱动弹片料盘旋转使连续弹片的料带展开后沿弹片传输滑道移动，所述的弹片剪切机构包括位于弹片传输滑道两侧的剪切块，各所述的剪切块上设置有与料带废料相对的剪切口、位于剪切口的切刀及驱动切刀穿过各剪切口的切刀驱动组件，所述的弹片夹爪位移机构在弹片夹爪夹起剪切后的弹片后，将弹片夹爪提升，移动至主传输滑道的绝缘壳体上方，下降并将弹片插入绝缘壳体内，弹片夹爪松开后回位等待下一次装配。

5.根据权利要求3所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于： 所述的弹片夹爪位移机构包括弹片位移机架、夹爪纵向导轨、夹爪纵向导向座、驱动杆导向板、驱动杆、夹爪竖向导轨、夹爪座及夹爪座气缸，所述的弹片位移机架固定于主机架，所述的夹爪纵向导轨沿纵向固定于弹片位移机架，所述的夹爪纵向导向座滑移于夹爪纵向导轨并靠近或远离主传输滑道，所述的夹爪竖向导轨固定设置于夹爪纵向导向座，所述的夹爪座滑移于夹爪竖向导轨，相邻所述的弹片上料装置的弹片夹爪安装于同一夹爪座上，所述的驱动杆导向板固定于弹片位移机架与夹爪纵向导轨平行设置，所述的驱动杆导向板设置有呈倒置L状的导向滑槽，所述的驱动杆固定于夹爪座并穿过夹爪纵向导向座滑移于导向滑槽，所述的夹爪纵向导向座沿竖向设置有供驱动杆穿过的导向槽，所述的夹爪座气缸铰接于弹片位移机架并驱动设置有相对夹爪座气缸伸缩且与驱动杆铰接的夹爪座气缸轴，所述的夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽横置部分相对转折处的另一端，此时，弹片夹爪与剪切后的弹片相对应，弹片夹爪将弹片夹住，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸收缩时驱动杆沿导向滑槽横置部分移动直至到达导向滑槽的转折处，夹爪座气缸停止动作，驱动杆在夹爪座重力下沿导向滑槽竖直部分逐渐下降并受到夹爪座气缸内气体压缩的缓冲，驱动杆到达导向滑槽竖直部分底端后弹片插入绝缘壳体内完成弹片的装配，夹爪座气缸轴相对夹爪座气缸伸展使弹片夹爪回位。

6.根据权利要求3所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的切刀驱动组件包括切刀轨道、切刀座、切刀传动杆、传动杆升降组件及切刀座弹簧，所述的切刀轨道沿切刀移动方向设置于主机架，所述的切刀座滑移于切刀轨道，所述的切刀传动杆沿竖向滑移于主机架，所述的传动杆升降组件驱动切刀传动杆升降，所述的切刀传动杆顶端设置有与切刀座安装切刀的另一端相抵的驱动坡面，所述的驱动坡面数量为两个并分别与不同切刀座相抵，所述的切刀座弹簧压缩于切刀座与剪切块之间将切刀座向驱动坡面复位，所述的切刀传动杆上升时驱动坡面推动切刀向剪切方向移动，待剪切完成后切刀下降，切刀座随驱动坡面回位等待下一次剪切。

7.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的转移装置包括转移机架、前进导轨、前进座、驱动电机、驱动臂、驱动导向板、升降导轨、转移座、调向电机、调向座、前转移夹爪及后转移夹爪，所述的前进导轨沿主传输滑道传输方向设置于转移机架，所述的前进座滑移于前进导轨，所述的升降导轨固定设置于前进座，所述的转移座滑移于升降导轨，所述的驱动导向板固定于转移机架并与前进导轨平行设置，所述的驱动导向板设置有呈倒置U形状的驱动滑槽，所述的驱动电机固定于转移机架并位于驱动导向板中心，所述的驱动电机驱动驱动臂摆动，所述的驱动臂的摆动端穿设置有沿驱动滑槽滑移并与转移座联动配合的联动杆及供联动杆沿驱动臂长度方向滑移的联动槽，所述的调向电机安装于转移座相对主传输滑道传输方向的前方并驱动调向座竖向旋转，所述的前转移夹爪安装于调向座，所述的后转移夹爪安装于转移座相对主传输滑道传输方向的后方，所述的转移座在驱动电机的驱动下具有第一位置和第二位置，转移座位于第一位置时，联动杆与驱动滑槽相对主传输滑道传输方向的前方的U形端部位置相对应，此时，前转移夹爪将主传输滑道的绝缘壳体夹起，后转移夹爪将打标后的绝缘壳体夹起，转移座位于从第一位置移动至第二位置时，前转移夹爪将绝缘壳体旋转并转移至打标装置进行打标，后转移夹爪将绝缘壳体转移至封装装置封装至编带内，在前转移夹爪从主传输滑道向打标装置移动的过程中会经过废料出料装置并将不合格品松开使其落入废料出料装置。

8.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的磁片上料装置包括磁片振动盘、磁片进料座、下压块及下压块升降机构，所述的磁片进料座设置有依次排列磁片的磁片进料滑道，所述的磁片进料滑道一端作为磁片进料端并与磁片振动盘连接，另一端作为磁片出料端并延伸至主传输滑道的上方，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方沿竖向贯穿设置有进料孔，所述的下压块升降机构安装于磁片进料滑道上方并驱动下压块下降，将位于磁片出料端的磁片下压穿过进料孔与绝缘壳体进行装配，所述的磁片进料座位于磁片出料端下方与进料孔垂直设置有阻挡孔及滑移于阻挡孔的阻挡块，所述的下压块升降机构驱动设置有与下压块同步升降的阻挡位移杆，所述的阻挡位移杆沿竖向穿过阻挡块并沿竖向设置有条形槽，所述的条形槽包括位于上方的竖直段及位移下方的倾斜段，所述的倾斜段随着高度降低逐渐靠近进料孔，所述的阻挡块沿阻挡孔方向设置有供阻挡位移杆相对阻挡块移动的活动槽，所述的阻挡块设置有穿过条形槽的联动销，所述的下压块升降机构驱动阻挡位移杆下降时，联动销沿倾斜段下移，阻挡块逐渐远离进料孔，使磁片正常下降，下压块升降机构驱动阻挡位移杆上升时，联动销沿倾斜段上移，阻挡块逐渐靠近进料孔并阻挡于进料孔下方，避免磁片掉落。

9.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的折弯装置包括折弯机架、折弯块、折弯块开合机构及折弯块升降机构，所述的折弯块升降机构安装于折弯机架并驱动折弯块开合机构及折弯块升降，所述的折弯块开合机构驱动两个折弯块靠近或远离，两个所述的折弯块相对的端面作为第一挤压面，相背的端面作为第二挤压面，两个所述的折弯块靠近时，第一挤压面同时挤压两个离绝缘壳体中部较远的弹片的限位耳折弯，所述的折弯块在上升后移动至绝缘壳体中部后下降，两个折弯块远离，第二挤压面挤压两个离绝缘壳体中部较近的弹片的限位耳折弯。

10.根据权利要求2所述的定制电感器装配检测设备，其特征在于：所述的封装装置包括封装机架、编带展开料盘、编带收拢料盘、收拢机构、转向轮及封口机构，所述的编带展开料盘及编带收拢料盘沿竖向排列并转动设置于封装机架，所述的收拢机构安装于封装机架并驱动编带收拢料盘旋转，所述的转向轮位于靠近转移装置的位置，所述的封口机构安装于封装机架，并位于依次绕设于编带展开料盘、转向轮及编带收拢料盘的编带的移动轨迹上，并在转移装置将绝缘壳体置入编带上的凹槽后进行塑封。