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专利号: 2020100452381
申请人: 玉环墨痕机电科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置,包括基座(2)、旋钮(11)和第一滑柱(5),其特征在于:所述基座(2)的顶部固定连接有数量为两个的以基座(2)的中心点为对称中心对称分布的侧壳(1),所述旋钮(11)的顶部中心通过连杆固定连接有主动轮(10),所述第一滑柱(5)远离侧壳(1)的一端转动连接有旋转机构(6),所述旋转机构(6)远离连块(7)的一侧固定连接有连块(7),所述连块(7)的一侧开设有第二凹槽(71),所述连块(7)的顶部转动连接有转杆(75),所述转杆(75)的底端贯穿连块(7)延伸至第二凹槽(71)的内部,所述转杆(75)的底端焊接有主动齿轮(72),所述主动齿轮(72)啮合连接有从动齿轮(73),所述从动齿轮(73)的一侧焊接有转轴(74),所述连块(7)的内部开设有第四凹槽(81),所述转轴(74)远离从动齿轮(73)的一端贯穿连块(7)延伸至第四凹槽(81)的内部,所述主动轮(10)的外侧壁通过皮带传动连接有从动轮(12),所述主动轮(10)和从动轮(12)的顶部均固定连接有丝杆(8),所述丝杆(8)的外侧壁焊接有轴承(9),所述轴承(9)的外圈焊接于基座(2)的底部,所述基座(2)的顶端依次贯穿基座(2)和侧壳(1)延伸至侧壳(1)的内部,所述丝杆(8)的外侧壁通过外螺纹螺纹连接有滑块(3),所述滑块(3)滑动连接于侧壳(1)的内部,所述滑块(3)的一侧焊接有第一滑柱(5),所述侧壳(1)靠近第一滑柱(5)的一侧开设有第一滑槽(4),所述第一滑柱(5)靠近滑块(3)的一端滑动连接于第一滑槽(4)的内部,所述旋转机构(6)包括防滑套(61)、拉板(62)、第一弹簧(63)、第一凹槽(64)、滑板(65)、通孔(66)、旋转块(67)、限位板(68)和旋转槽(69),所述旋转槽(69)开设有旋转块(67)的内部,所述第一滑柱(5)的一端贯穿旋转块(67)延伸至旋转槽(69)的内部,所述第一滑柱(5)的一端焊接有限位板(68),所述限位板(68)的一侧开设有数量为十八个的以限位板(68)的中心点为圆心呈环形分布的通孔(66),所述旋转块(67)的内部开设有第一凹槽(64)所述第一凹槽(64)的内部滑动连接有第一弹簧(63),所述第一弹簧(63)套设于拉板(62)的外侧壁,所述拉板(62)的外侧壁焊接有滑板(65),所述拉板(62)的一端贯穿旋转块(67)延伸至通孔(66)的内部,所述拉板(62)远离通孔(66)的一端套设有防滑套(61)。

2.根据权利要求1所述的一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置,其特征在于:所述转轴(74)的外侧壁焊接有菱形板(85),所述连块(7)的内部开设有数量为两个的以连块(7)的中心点为对称中心对称的第三凹槽(77),所述第三凹槽(77)的内部开设有第四凹槽(81),所述第三凹槽(77)的内部设置有第二弹簧(78),所述第二弹簧(78)的一端焊接有固定块(79),所述固定块(79)靠近转轴(74)的一端焊接有连板(80),所述连板(80)远离固定块(79)的一端转动连接于菱形板(85)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置,其特征在于:所述第三凹槽(77)的内部开设有第二滑槽(87),所述第二滑槽(87)的内部滑动连接有第二滑柱(86),所述第二滑柱(86)的一端与固定块(79)固定连接,所述第二滑柱(86)远离固定块(79)的一端焊接有夹板(82),所述夹板(82)的一侧焊接有固定柱(84),所述夹板(82)靠近固定柱(84)的一侧粘接有泡沫板(83)。

4.根据权利要求1所述的一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置,其特征在于:所述转杆(75)的顶端焊接有转盘(76)。

5.一种电子信息技术用电路板锡焊的固定方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、转动转盘,带动转杆和主动齿轮转动,传动从动齿轮和转轴转动,通过连板挤压固定块,固定块的移动带动第二滑柱和夹板移动;

步骤二、夹板张开时,将电路板置于夹板之间,松开转盘,固定块在第二弹簧的作用下回弹,使夹板夹住电路板,固定柱卡套于电路板表面的固定孔内部,泡沫板保护电路板,旋转旋钮,带动丝杆转动;

步骤三、由于外螺纹的设置,使滑块上下移动,从而带动第一滑柱、旋转机构和连块上下移动,使夹板和电路板上下移动,调节至合适的高度,拉动拉板,拉板的一端脱离通孔的内部,转动旋转块,调节电路板至合适的角度;

步骤四、松开拉板,在第一弹簧的作用下,带动拉板和滑板回弹,拉板的一端卡套于通孔的内部,从而固定旋转块,可以使电路板以任意角度面对工作人员。