1.一种成像装置，其特征在于，所述成像装置包括：壳体；

第一摄像头，所述第一摄像头安装于所述壳体，并用于采集信息；

照明部件，所述照明部件安装于所述壳体；

第一电路板，安装于所述壳体；

其中，所述第一摄像头与所述照明部件均与所述第一电路板连接；

所述第一电路板包括第一连接区域和第二连接区域，所述第一连接区域与所述照明部件连接，所述第二连接区域与所述第一摄像头连接；

沿高度方向（Z），所述第一连接区域与所述第二连接区域具有高度差，且所述第一连接区域与所述第二连接区域之间通过弯折区域连接；

所述第一连接区域与所述弯折区域垂直，所述第二连接区域与所述弯折区域垂直;所述成像装置还包括主电路板，所述主电路板安装于所述壳体内；

所述第一电路板与所述主电路板连接；

所述第一电路板包括第三连接区域，所述第三连接区域与所述主电路板连接；

所述第三连接区域自所述第二连接区域延伸出；

所述第一电路板与所述主电路板之间通过第一连接器连接，所述第三连接区域伸入至所述主电路板的下方，所述第一连接器的第一公连接器设置于所述第三连接区域，并用于与所述主电路板连接。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一摄像头包括第一芯片，所述第一芯片用于采集信息；

所述第一芯片设置于所述第一电路板，且所述照明部件通过所述第一芯片驱动。

3.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括点阵投射器和第二电路板；

所述点阵投射器安装于所述壳体，所述点阵投射器通过所述第二电路板与所述主电路板连接；

所述点阵投射器具有第二芯片，所述第二芯片设置于所述主电路板，并用于驱动所述点阵投射器。

4.根据权利要求3所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括距离传感器和第三电路板；

所述距离传感器安装于所述壳体，所述距离传感器通过所述第三电路板与所述主电路板连接。

5.根据权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括第二摄像头和第四电路板；

所述第二摄像头安装于所述壳体，且所述第二摄像头与所述第四电路板连接；

所述第四电路板与所述主电路板连接，或者，所述第四电路板与所述成像装置的外部电路连接。

6.根据权利要求5所述的成像装置，其特征在于，所述照明部件为泛光照明部件。

7.根据权利要求6所述的成像装置，其特征在于，所述泛光照明部件能够发出光线，所述第二摄像头能够接收所述泛光照明部件发出的光线。

8.根据权利要求7所述的成像装置，其特征在于，所述点阵投射器能够发出光线，所述第一摄像头能够接收所述点阵投射器发出的光线；

所述点阵投射器与所述泛光照明部件交替工作。

9.根据权利要求5所述的成像装置，其特征在于，所述第二摄像头、所述距离传感器和所述照明部件位于所述第一摄像头与所述点阵投射器之间。

10.根据权利要求9所述的成像装置，其特征在于，所述第一摄像头具有第一中心线，所述点阵投射器具有第二中心线；

沿长度方向（X），所述第一中心线与所述第二中心线之间的距离D为25mm 50mm。

~

11.根据权利要求5所述的成像装置，其特征在于，所述第一电路板与所述主电路板之间通过所述第一连接器连接、所述第二电路板与所述主电路板之间通过第二连接器连接、所述第三电路板与所述主电路板之间通过第三连接器连接。

12.根据权利要求11所述的成像装置，其特征在于，所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器连接有补强板；和/或，所述第一摄像头与所述第一电路板之间设置有补强板，所述照明部件与所述第一电路板之间设置有补强板，所述点阵投射器与所述第二电路板之间设置有补强板，所述距离传感器与所述第三电路板之间设置有补强板，所述第二摄像头与所述第四电路板之间设置有补强板。

13.根据权利要求1 12中任一项所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括散~

热部，所述散热部位于所述壳体的内腔。

14.根据权利要求1 12中任一项所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置还包括缓~

冲部，所述缓冲部位于所述壳体与所述主电路板之间。

15.根据权利要求6 12中任一项所述的成像装置，其特征在于，所述壳体包括主体部和~

底板，所述主体部与所述底板固定连接；

所述主体部开设有多个安装孔，所述第一摄像头、所述照明部件、所述点阵投射器、所述距离传感器及所述第二摄像头安装于对应的所述安装孔。

16.根据权利要求15所述的成像装置，其特征在于，所述壳体还包括遮光板，所述遮光板设置于所述主体部的外侧。

17.一种非移动终端，包括安装支架和成像装置，所述成像装置固定于所述安装支架，其特征在于，所述成像装置为权利要求1 16中任一项所述的成像装置。

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18.根据权利要求17所述的非移动终端，其特征在于，所述成像装置的壳体设置有连接孔，所述连接孔用于将所述成像装置安装于所述安装支架。