1.一种集成电路封装结构用注塑模具，包括模具架(1)，其特征在于：所述模具架(1)的表面设置有挡料块(2)，所述挡料块(2)的表面设置有散热槽成型板(3)，模具架(1)的底板上开设有通孔(4)，所述通孔(4)的内壁上设置有橡胶封片(5)，所述橡胶封片(5)的底部设置有搭载片(6)，所述搭载片(6)的侧壁固定在通孔(4)的内壁上，橡胶封片(5)的底面设置有推杆(7)，所述推杆(7)底端连接有升降板(8)，所述升降板(8)处于导向槽(12)的内部，导向槽(12)开设在模具架(1)的底面上，推杆(7)的外侧套设有压缩弹簧(9)，所述压缩弹簧(9)固定在升降板(8)和导向槽(12)之间，导向槽(12)的开口处设置有限位环板(10)，且模具架(1)的底面设置有支座(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构用注塑模具，其特征在于：所述通孔(4)呈圆形柱体结构，通孔(4)设置有两组，两组通孔(4)关于模具架(1)的底板中心对称分布，橡胶封片(5)的顶面设置有耐高温涂层，橡胶封片(5)的底面设置有耐磨涂层，搭载片(6)呈圆环形板状结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构用注塑模具，其特征在于：所述升降板(8)呈方形环板结构，导向槽(12)呈环形柱体结构，升降板(8)的内环面和升降板(8)的外环面上均嵌入安装有滚珠，滚珠与导向槽(12)的内壁接触。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构用注塑模具，其特征在于：所述限位环板(10)呈方形环状结构，限位环板(10)设置有两个，两个限位环板(10)的底板的朝向相反，两个限位环板(10)通过螺钉固定在模具架(1)的底面上共同对升降板(8)进行限位。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构用注塑模具，其特征在于：所述支座(11)呈“凸”字形柱体结构，支座(11)的表面开设有固定孔，模具架(1)的内壁和模具架(1)的侧壁之间构成浇注槽，散热槽成型板(3)呈方形板状结构，散热槽成型板(3)设置有多个，多个散热槽成型板(3)沿着挡料块(2)的顶面长边排列分布。