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专利号: 2019221075006
申请人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,包括垫板(1),其特征在于:所述垫板(1)的表面设置有支撑环板(2),所述支撑环板(2)的顶面对接在导向环槽(3)中,所述导向环槽(3)开设在调节转盘(4)的底面上,所述调节转盘(4)的表面开设有钢带卡槽(5),且调节转盘(4)的外侧套设有围护环(6),所述围护环(6)的表面插接有限位插杆(7),所述限位插杆(7)的端部插接在定位孔(8)中,所述定位孔(8)开设在调节转盘(4)的侧壁上,且限位插杆(7)的端面与围护环(6)的外环面之间设置有拉伸弹簧(9),围护环(6)的底面开设有对接槽(10),垫板(1)的板面上设置有对接凸起(11),且调节转盘(4)的底面设置有驱动电机(12),所述驱动电机(12)的底部套设有机架(13),所述机架(13)连接在垫板(1)的表面上,且垫板(1)的表面设置有安装支架(14)。

2.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,其特征在于:所述支撑环板(2)呈圆环形板状结构,支撑环板(2)的顶面嵌入连接有多个钢珠,且支撑环板(2)的表面开设有手孔,手孔设置有两个,两个手孔关于支撑环板(2)的开口圆心对称分布,导向环槽(3)呈圆环形结构。

3.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,其特征在于:所述调节转盘(4)呈圆形板状结构,钢带卡槽(5)设置多个,多个钢带卡槽(5)沿着调节转盘(4)的顶面边缘排列分布。

4.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,其特征在于:所述限位插杆(7)呈“T”字形圆形柱体结构,限位插杆(7)设置有两个,两个限位插杆(7)关于围护环(6)的圆形对称分布,拉伸弹簧(9)套设在限位插杆(7)的外侧,对接槽(10)呈圆孔形结构,对接槽(10)设置有多个,多个对接槽(10)呈圆周形排列在围护环(6)的底面上,且对接槽(10)与对接凸起(11)一一对应分布。

5.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,其特征在于:所述机架(13)呈圆筒形结构,机架(13)的对接在放置槽中,放置槽开设在垫板(1)的顶面中心处,且放置槽的内壁上设置有内螺纹,机架(13)的外壁上设置有外螺纹,外螺纹与内螺纹配合连接,机架(13)的外壁上设置有多个把手。

6.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,其特征在于:所述安装支架(14)包括支杆,支杆的顶部设置有搭载板,搭载板的底面设置有热压机头固定板。