1.5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的表面螺接有液体感光树脂盒(2)，所述液体感光树脂盒(2)的表面螺接有激光发生器(3)，安装架(1)的表面焊接有安装杆(4)，所述安装杆(4)的表面转动连接有偏转镜(5)，所述偏转镜(5)的表面焊接有转动杆(6)，所述转动杆(6)传动连接在减速电机(7)的动力输出端，所述减速电机(7)螺接在安装杆(4)的表面，安装架(1)的内壁卡接有透光成型架(8)，所述透光成型架(8)的表面焊接有对接槽(9)，安装架(1)的内部设有对接卡块(10)，所述对接槽(9)对接在对接卡块(10)的内部，安装架(1)的内壁焊接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的表面焊接有定位卡板(12)，透光成型架(8)的内部设有定位卡槽(13)，所述定位卡板(12)挤压连接在定位卡槽(13)的内部，安装架(1)的内部滑动连接有成型架(14)，所述成型架(14)的表面螺接有气压缸(15)，所述气压缸(15)螺接在安装架(1)的内壁。

2.根据权利要求1所述的5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，其特征在于：所述安装架(1)的内部填充有液体感光树脂，液体感光树脂盒(2)设置有两组，两组液体感光树脂盒(2)螺接在安装架(1)的上表面两侧部分，每组液体感光树脂盒(2)的上表面均螺接有一组激光发生器(3)，安装杆(4)焊接在安装架(1)的侧表面，偏转镜(5)设置有两组，安装杆(4)的内部设有转动槽，偏转镜(5)通过转动杆(6)与转动槽转动连接在安装杆(4)的表面。

3.根据权利要求1所述的5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，其特征在于：所述透光成型架(8)有一组透光架和四组连接板组成，透光架的内部设有成型槽，四组连接板焊接在透光架的两侧表面的两端部，对接槽(9)由一组矩形杆和两组等腰梯形块组成，两组等腰梯形块焊接在矩形杆的两侧表面，矩形杆焊接在透光成型架(8)上连接板的表面。

4.根据权利要求1所述的5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，其特征在于：所述安装架(1)的内部设有连接槽，弹簧(11)设置有多组，多组弹簧(11)焊接在连接槽的内壁，定位卡板(12)由一组矩形块和一组等腰梯形块组成，多组弹簧(11)焊接在矩形块的表面，矩形块焊接在等腰梯形块的水平部分表面，等腰梯形块挤压连接在定位卡槽(13)的内壁。

5.根据权利要求1所述的5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，其特征在于：所述成型架(14)由一组“凹”字形板和两组矩形板组成，两组矩形板焊接在“凹”字形板的突出部分侧表面，气压缸(15)设置有两组，两组气压缸(15)螺接在两组矩形板的下表面，两组气压缸(15)螺接在安装架(1)的下内壁。