1.一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述终端包括一壳体，所述壳体的一端设有OBD母座，壳体内部中空且设有电磁隔离层，所述电磁隔离层将壳体内部空间分隔为第一层和第二层，第一层内设有第一PCB板，第二层内设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均集成有板对板连接器，电磁隔离层上设有与板对板连接器大小、位置相适应的开口，板对板连接器穿过所述开口相互连接，所述OBD母座通过排针与第二PCB板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述电磁隔离层为镀锌金属板。

3.根据权利要求1或2所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，第一PCB板与电磁隔离层之间、第二PCB板与电磁隔离层之间均设有缓冲层。

4.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述第一PCB板为无线通讯模块；所述第二PCB板为MCU。

5.根据权利要求4所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述壳体侧面设有外接天线组件，所述外接天线组件通过IPEX接口与第一PCB板电连接。

6.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，壳体内部空间第二层所对应的壳体外表面设有LED显示屏，所述LED显示屏与第二PCB板电连接。

7.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述壳体的外表面由外至内依次设有防护层、吸波层、电磁屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述吸波层、电磁屏蔽层的厚度为0.07-0.13mm。