1.一种激光切割装置，其特征在于：包括切割头本体及位于切割头本体前端的喷嘴，所述喷嘴包括喷嘴基体，喷嘴基体的上表面设有上容置槽，喷嘴基体的下表面设有下容置槽，喷嘴基体上设有连通上容置槽和下容置槽的传输孔，所述上容置槽的上方设有与喷嘴基体连接的连接盖组件，所述下容置槽内设置有与喷嘴基体连接的喷头组件，喷头组件的中部设有从喷头组件顶面贯通至喷头组件底面并与所述传输孔连通的激光输出孔，喷头组件内还设置有从喷头组件侧面延伸至喷头组件底面的内向斜喷孔、从内向斜喷孔的内侧面延伸至喷头组件底面的外向斜喷孔，所述内向斜喷孔的中轴与激光输出孔的中轴倾斜相交，外向斜喷孔位于内向斜喷孔的远离激光输出孔的一侧，所述喷嘴基体的外侧面上分别设置有内腔与激光输出孔连通的主气体连接管、内腔与内向斜喷孔连通的辅气体连接管。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述喷头组件包括喷头主体、位于喷头主体下方的输出板及与喷头主体螺纹连接的下压紧环，所述喷头主体的顶端位于下容置槽内并且喷头主体的顶端与喷嘴基体螺纹连接，所述内向斜喷孔包括从喷头主体侧面延伸至喷头主体底面的第一斜向通气道及从输出板表面延伸至输出板底面的第二斜向通气道，第一斜向通气道与第二斜向通气道连通，所述外向斜喷孔从输出板的底面延伸至输出板的底面，并且外向斜喷孔与第二斜向通气道连通，所述输出板的外侧面为台阶面，所述下压紧环套在输出板的外侧面上，并且下压紧环的内侧凸缘压紧于台阶面上，下压紧环的顶部与喷头主体螺纹连接，所述激光输出孔从喷头主体的顶面延伸至输出板的底面。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：所述外向斜喷孔、第二斜向通气道的顶端开口均位于环形通气道内。

4.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：所述喷头主体与喷嘴基体之间、喷头主体与输出板之间均设置有密封环。

5.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述连接盖组件包括连接盖本体及与喷嘴基体螺纹连接的上压紧环，上压紧环的内侧凸缘压紧于连接盖本体外侧的台阶面上，连接盖本体内设置有安装腔，连接盖的顶面上设有连通安装腔的穿孔，安装腔内设置有第一透镜组，第一透镜组的下方设置有与连接盖本体螺纹连接的锁紧环，锁紧环的下方设置有通过螺栓与喷嘴基体连接的护镜环，护镜环的下方设置有位于传输孔内的防护镜，防护镜的上下两侧均设置有密封环。

6.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述切割头本体包括变焦组件及光源组件，所述变焦组件包括第一壳体、与第一壳体连接的安装架驱动装置及透镜组件，所述透镜组件包括主轴与安装架驱动装置输出轴连接的安装架、设于安装架上的多个曲率不同的透镜，多个透镜沿以安装架主轴为中心的圆周的周向分部，第一壳体的上表面和下表面上均设置有与第一壳体内透镜对应的穿孔，所述光源组件包括内腔与第一壳体内腔连通的第二壳体，第二壳体的底端设置于第一壳体上表面的穿孔处，第二壳体内设置有第一半透半反镜，第二壳体上设置有内腔与第二壳体内腔连通的第一安装盒，第一安装盒内设置有第一校直镜，第一安装盒上还设置有光纤连接头，所述连接盖组件的顶端设置于第一壳体下表面的穿孔处。

7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于：所述驱动装置为步进电机。

8.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于：所述第二壳体上还设置有内腔与第二壳体内腔连通的第二安装盒，第二安装盒内设置有光源、第二准直镜，所述第二壳体内设置有位于第一半透半反镜上方的第二半透半反镜，所述第二壳体的顶部设置有内腔与第二壳体内腔连通的第三安装盒，第三安装盒内设置有图像采集器、位于图像采集器下方的成像聚焦镜及位于成像聚焦镜下方的滤光镜。

9.根据权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于：所述图像采集器为CMOS或CCD图像传感器，所述光源为LED光源。