1.一种防水称重底座，包括：

上壳；

称重传感器，固定在上壳内；

电路板组件，固定在上壳内，称重传感器的重量感应信号输送到电路板组件进行处理，获得重量；

其特征在于，还包括一硅胶下壳，边缘粘接在上壳下边沿，将称重传感器、电路板组件密封在上壳内，硅胶下壳采用硅胶材料，边缘内侧为薄壁波浪形连接结构，然后再内侧为向外高于上壳下边沿的平面结构，用于在称重时向内产生形变，该形变使称重传感器产生重量感应信号。

2.根据权利要求1所述的防水称重底座，其特征在于，还包括底座板；

所述称重传感器为桥式称重传感器，固定在上壳内，具体为一端固定在上壳上，另一端顶在上壳内，固定或不固定，桥式称重传感器除了两端，其上方是空的，底座板固定在桥式称重传感器中部下方位置；

硅胶下壳的平面结构覆盖在底座板的底面，防水称重底座置于平坦位置，硅胶下壳连带底座板相对上壳产生向上的作用力使得桥式称重传感器产生形变，该形变使桥式称重传感器产生重量感应信号。

3.根据权利要求1所述的防水称重底座，其特征在于，所述硅胶下壳边缘粘接在上壳下边沿为：硅胶下壳的边缘有向上的凸起，该凸起嵌入并粘接在上壳的下边沿槽位内。

4.根据权利要求1所述的防水称重底座，其特征在于，所述硅胶下壳的平面结构还有一圆型向外的凸起，覆盖在电路板组件的微动开关上，该圆形向外凸起，也采用薄壁波浪形连接结构，以减少触发微动开关的阻尼；当防水称重底座置于平坦位置，该凸起向上产生形变，使微动开关接通，从而触发整个防水称重底座开始称重工作。

5.根据权利要求1所述的防水称重底座，其特征在于硅胶下壳的平面结构内侧还有定位柱，其穿过底座板上对应的定位孔，从而对硅胶下壳进行定位。