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专利号: 2019211428069
申请人: 无锡元核芯微电子有限责任公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种陶瓷封装盖板底面处理装置,包括固定架(1),其特征在于,所述固定架(1)的底面固定安装有支撑腿(2),所述支撑腿(2)的底端固定安装有支撑垫座(3),所述固定架(1)的中部固定安装有支撑网架(4),所述固定架(1)的顶面固定安装有支撑杆(5),所述支撑杆(5)的顶端固定安装有支撑条(6),所述支撑条(6)底面的中部固定安装有连接杆(7),所述连接杆(7)的底端固定安装有鼓风筒(8),所述鼓风筒(8)的底部固定安装有出风管(9)鼓风筒(8)的顶部设有进气通口(10),所述进气通口(10)的内部固定安装有隔网(11),所述鼓风筒(8)的内壁固定安装有电机固定杆(12),所述电机固定杆(12)远离鼓风筒(8)内壁的一端固定安装有减速电机(13),所述减速电机(13)的输出端固定安装有鼓风扇(14),所述鼓风筒(8)的内壁固定安装有电热丝(15),且电热丝(15)位于鼓风扇(14)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装盖板底面处理装置,其特征在于,所述固定架(1)为顶面和底面中部贯通的回形板状架体。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装盖板底面处理装置,其特征在于,所述支撑腿(2)和支撑垫座(3)的数量均为四个,且四个支撑腿(2)分别位于固定架(1)底面的四角。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装盖板底面处理装置,其特征在于,所述支撑网架(4)为不锈钢网架。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装盖板底面处理装置,其特征在于,所述支撑杆(5)的数量为两个,且两个支撑杆(5)分别位于固定架(1)顶面的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装盖板底面处理装置,其特征在于,所述连接杆(7)的数量至少为两个。