1.一种驱动电路，应用于超声波加湿器，与所述超声波加湿器中的超声波雾化片（4）相连，其特征在于：所述驱动电路至少包括控制单元（5）、MOS管、电感L及电阻R，所述超声波雾化片（4）的正面极片（1）与VCC端、电感L、电容C连接；

所述控制单元（5）与MOS管的G极、S极、电容C连接；

所述电感L可为两脚、三脚式或四脚式，电感L连接VCC端、超声波雾化片（4）的正面极片（1）、超声波雾化片（4）的背面极片（3）、MOS管的D极；

所述电阻R第一端连接MOS管的S极或接电容C，电阻R第二端接地或接电容C。

2.根据权利要求1所述驱动电路，其特征在于：所述驱动电路和超声波雾化片（4）一一对应连接组合构成喷雾单元。

3.一种驱动电路，应用于超声波加湿器，与所述超声波加湿器中的超声波雾化片（4）相连，其特征在于：包括控制单元（5）、MOS管、电感L及电阻R；

所述控制单元（5）为行业领域内现有单片机芯片及其辅助电路，或专用的雾化器芯片；

所述电感L为两脚式的，内部设置一组线圈，

电感L第一脚、超声波雾化片（4）的正面极片（1）均连接VCC端，电感L第二脚、超声波雾化片（4）的背面极片（3）均连接MOS管的D极；

所述电感L为三脚式的，内部设置两组线圈，

电感L第一脚连接VCC端，超声波雾化片（4）的正面极片（1）连接VCC端或电容C，电感L第二脚可与超声波雾化片（4）的背面极片（3）或MOS管的D极连接，电感L第三脚可与超声波雾化片（4）的背面极片（3）或MOS管的D极连接；

所述电感L为四脚式的，内部设置两组线圈，

电感L第一脚连接VCC端，电感L第二脚连接MOS管的D极，电感L第三脚连接超声波雾化片（4）的正面极片（1），电感L第四脚连接超声波雾化片（4）的背面极片（3）。

4.根据权利要求3所述的驱动电路，其特征在于：所述单片机芯片及其辅助电路，或专用的雾化器芯片，其芯片电路引脚数可以是16位，其中

1脚和16脚可以并联电容C1；

1脚和7脚可以并联电容C2，16脚接入VCC2；

7脚和8脚可分别连接电阻R1、R2，电阻R1、R2的另一端为输出连接端连接至MOS管的极脚、电阻R或电容C。

5.根据权利要求4所述的驱动电路，其特征在于：所述单片机芯片及其辅助电路，或专用的雾化器芯片的型号至少包括CMS89F5136、CMS89F511、HT45F3820、HT45F3830、SN8P2711，其中优先采用的是CMS89F5136。

6.一种超声波雾化片，由贴附于压电陶瓷片（2）两侧的正面极片（1）和背面极片（3）构成，其特征在于：所述正面极片（1）和背面极片（3）通过嵌入、胶贴、压合、电镀、真空镀膜及丝印等方式对称连接于压电陶瓷片（2）两侧，正面极片（1）和背面极片（3）连接权利要求1至

4任一项所述驱动电路，正面极片（1）和背面极片（3）对应连接驱动电路中的VCC端、电感L，圆形片状的正面极片（1）和背面极片（3）的直径分别设为d1、d2；

其中，正面极片（1）的直径为21mm≤d1＜40mm；

其中，背面极片（3）的直径为15mm≤d2＜30mm；

所述压电陶瓷片（2）的直径等于或大于与正面极片（1）的直径；

所述正面极片（1）面积为346mm² 1256mm²，背面极片（3）面积为177mm² 707 mm²。

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7.根据权利要求6所述的超声波雾化片，其特征在于：所述压电陶瓷片（2）和贴附于其两侧的正面极片（1）、背面极片（3）构成的超声波雾化片（4）的形状、结构为平片状或者凹片状。

8.根据权利要求7所述的超声波雾化片，其特征在于：所述正面极片（1）和背面极片（3）外表喷涂有防腐材料层，防腐材料层可为玻璃釉。