1.一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳(1)和芯片安装板(12)，其特征在于，所述封装外壳(1)上下表面均设有螺纹槽(9)，两个所述螺纹槽(9)内壁上均设有第一螺纹(10)，两个所述螺纹槽(9)内部均螺纹连接有散热盖(2)，所述散热盖(2)表面设有多个散热孔(3)，所述封装外壳(1)内部设有封装内腔(11)，所述封装内腔(11)内壁两端均滑动连接有芯片安装板(12)，两个所述芯片安装板(12)一端且位于封装外壳(1)外侧一端固定连接有芯片安装盖(6)，所述封装外壳(1)远离芯片安装盖(6)一端侧面固定连接有多个引脚(5)，每个所述引脚(5)均穿过封装外壳(1)侧壁且与两个芯片安装板(12)上的芯片连接端相接触，所述封装外壳(1)相对于芯片安装盖(6)的两个侧面上均设有夹紧盖(7)，两个所述夹紧盖(7)上下表面内部均设有把手槽(8)，两个所述夹紧盖(7)靠近封装外壳(1)一端侧面均固定连接有三个卡销(17)，所述封装外壳(1)内壁且位于每个卡销(17)处均设有夹紧槽(16)，每个所述卡销(17)位于夹紧槽(16)内部均通过挤压弹簧(19)连接有限位环(18)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的陶瓷封装装置，其特征在于，两个所述散热盖(2)外表面正中间均设有松紧槽(4)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的陶瓷封装装置，其特征在于，两个所述芯片安装板(12)表面均设有芯片安装槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的陶瓷封装装置，其特征在于，两个所述芯片安装板(12)靠近夹紧盖(7)一端侧面内均设有三个卡槽(14)，且每个所述卡槽(14)均与每个卡销(17)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的陶瓷封装装置，其特征在于，两个所述散热盖(2)侧面上均设有第二螺纹(15)，两个所述第二螺纹(15)均与两个第一螺纹(10)相对应。