1.一种用于电路板温度场的测量装置，其特征在于：包括XYZ三轴单挂龙门架单元(1)、集成传感单元(2)、电机驱动电路(3)、电机控制电路(4)、数据采集模块(5)、模拟信号线(6)、串行总线(7)组成；所述集成传感单元(2)通过夹具固定在XYZ三轴单挂龙门架单元(1)的X轴滑台上，集成传感单元(2)的输入端采集印刷电路板热辐射信息，其输出端通过模拟信号线(6)与数据采集模块(5)的输入端相连，数据采集模块(5)的输出端通过串行总线(7)与电机控制电路(4)的输入端相连，电机控制电路(4)的输出端与电机驱动电路(3)的输入端相连，电机驱动电路(3)的输出端与XYZ三轴单挂龙门架单元(1)三个方向轴的步进电机的输入端相连；所述集成传感单元(2)由红外镜头和红外焦平面探测器阵列组成；所述红外焦平面探测器阵列为非制冷红外焦平面探测器阵列。

2.根据权利要求1所述的用于电路板温度场的测量装置，其特征在于，所述电机驱动电路(3)采用专用电机驱动芯片L298N。

3.根据权利要求1所述的用于电路板温度场的测量装置，其特征在于，所述串行总线(7)包括但不限于RS232、RS485、RS422、MBUS中的任何一种串行总线。

4.根据权利要求1所述的用于电路板温度场的测量装置，其特征在于，所述电机控制电路(4)采用处理器STM32F103RBT6。

5.根据权利要求1所述的用于电路板温度场的测量装置，其特征在于，所述数据采集模块(5)包括滤波器、前置放大器、A/D转换器、数据处理单元、存储单元、LCD液晶显示屏、RS232接口，滤波器、前置放大器、A/D转换器依次串接连到数据处理单元，存储单元、LCD液晶显示屏、RS232接口分别与数据处理单元相连接。