1.一种EMI屏蔽罩，设于电子元器件上，其特征在于，所述的EMI屏蔽罩包括通过卡合方式连接的上壳体和下壳体，所述的电子元器件置于由所述的上壳体和下壳体卡合后形成的空间内。

2.根据权利要求1所述的EMI屏蔽罩，其特征在于，所述的上壳体上设有卡孔，所述的下壳体上设有与所述的卡孔的尺寸、形状及数量相对应的卡扣，通过所述的卡孔与卡扣实现所述的上壳体与下壳体之间的卡合连接。

3.根据权利要求2所述的EMI屏蔽罩，其特征在于，所述的卡扣为与所述的下壳体的壁面呈预设夹角的片状结构，且朝向所示上壳体方向倾斜。

4.根据权利要求3所述的EMI屏蔽罩，其特征在于，所述的卡扣为通过对所述的下壳体的壁面进行冲剪构成的与所述的下壳体的壁面呈预设夹角的片状结构，所述的片状结构的一边与所述的下壳体的壁面相连接。

5.根据权利要求2所述的EMI屏蔽罩，其特征在于，所述的卡扣为方形凸台，所述的卡孔为方形开孔。