1.自动化封装设备，其特征在于，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。

2.如权利要求1所述的自动化封装设备，其特征在于，所述固化装置包括轨道底座，轨道底座上方设置加热轨道，所述加热轨道上方覆盖轨道盖板，所述加热轨道的侧部开设多个加热孔，所述加热孔内插设加热棒，所述加热棒连接于加热装置，相邻两加热孔之间设置温控孔，所述温控孔内设置电热偶，电热偶连接于加热装置，所述轨道盖板的侧部开设有多个通气孔，通气孔连通于轨道盖板与加热轨道的覆盖面，通气孔上设置进气嘴。

3.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述轨道盖板上开设多个螺丝孔，螺丝孔内穿设螺丝连接轨道盖板与加热轨道。

4.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔内设置两条加热棒。

5.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔内填充导热材料。

6.如权利要求2所述的自动化封装设备，其特征在于，所述加热孔贯穿加热轨道。