1.一种电子发热板，其特征在于，包括：

承载板；所述承载板开设有凹槽；

至少一个发热元件组；各所述发热元件组设于所述承载板上；

焊接介质；所述焊接介质固定于凹槽的底面，各所述发热元件组固定于焊接介质远离底面的一侧；

导热介质；所述导热介质固定于所述焊接介质与所述承载板之间；

所述发热元件组包括多个发热元件；各所述发热元件以固定间距设于所述焊接介质远离所述底面的一侧；各所述发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端；所述发热元件包括半导体发热元件；

所述发热元件组还包括连接器；所述连接器的一端连接任一所述发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。

2.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述连接器包括公头和母头；

所述公头的第一端连接任一所述发热元件的一端，第二端用于连接另一连接器的母头的第二端；所述母头的第一端连接任一所述发热元件的另一端，第二端用于连接另一连接器的公头的第二端。

3.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述焊接介质包括以下组件中的任意一种或任意组合：铝基板和PCB板。

4.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述发热元件包括半导体发热元件中的非线性半导体发热元件。

5.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述凹槽的形状和大小根据焊接介质决定。

6.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述导热介质包括以下介质中的任意一种或任意组合：导热双面胶、硅脂和石墨烯导热贴。

7.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述承载板包括金属板。

8.一种电子发热板的温控系统，其特征在于，包括恒温控制设备，和如权利要求1至7任一项所述的电子发热板；

所述恒温控制设备包括温度传感器、单片机和连接所述单片机的开断设备；

所述温度传感器用于检测所述电子发热板的温度，并将检测到的温度值传输给单片机；

所述单片机接收到所述温度值，向所述开断设备传输通断信号；

所述开断设备根据所述通断信号，导通或断开所述电子发热板与所述电源总线的连接。

9.根据权利要求8所述的电子发热板的温控系统，其特征在于，所述开断设备包括MOS管，所述MOS管的栅极连接单片机，漏极连接电源总线，源极连接电子发热板。

10.根据权利要求8所述的电子发热板的温控系统，其特征在于，还包括电力载波信号解码电路；

所述电力载波信号解码电路连接所述单片机，并用于连接电源总线。