1.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框，包括本体、及自所述本体周缘弯折延伸的延伸部，所述延伸部背离所述本体的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且所述延伸部还开设有与所述第一凹槽及所述第二凹槽分别连通的第一通孔；

侧键，包括侧键本体与设于所述侧键本体一侧的定位部，所述定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔，所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置，所述第三通孔的开口与所述第一通孔的开口对应设置；以及定位组件，包括设有容置空间的定位件，所述容置空间的开口朝向所述第三通孔；所述定位件包括第一部分与第二部分，所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内，以限制所述侧键沿远离所述中框的方向移动。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述定位件包括第一表面、第二表面、及连接面，所述第一表面及所述第二表面相对设置，所述连接面连接所述第一表面及所述第二表面，所述容置空间连通所述第一表面、所述第二表面以及所述连接面。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述延伸部包括相连接的第三表面与相较于所述第三表面靠近所述本体的第四表面，所述第四表面用于连接所述电子设备中的电池盖；所述第一凹槽开设于所述第三表面上，所述第一通孔开设于所述第四表面上。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述定位组件还包括设于所述定位件靠近所述第二凹槽一侧的润滑层。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述定位件上设有第一卡扣部，所述第二凹槽内设有与所述第一卡扣部卡扣连接的第二卡扣部，以限制所述定位件沿远离所述第二凹槽的方向移动。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述定位件靠近所述第二凹槽的底壁的一侧抵接所述第二凹槽的底壁。

7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二凹槽内还设有第三卡扣部，所述第一卡扣部设于所述第二卡扣部与所述第三卡扣部之间，且所述第一卡扣部分别抵接所述第二卡扣部与所述第三卡扣部。

8.一种电子设备的装配方法，其特征在于，包括：

提供中框，包括本体、及自所述本体周缘弯折延伸的延伸部，所述延伸部背离所述本体的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且所述延伸部还开设有与所述第一凹槽及所述第二凹槽分别连通的第一通孔；

提供侧键与定位组件，所述侧键包括侧键本体与设于所述侧键本体一侧的定位部，所述定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔；所述定位组件包括设有容置空间的定位件，所述定位件包括第一部分与第二部分；

将所述定位件设于所述第二通孔内，并使所述容置空间的开口朝向所述第三通孔；

将所述侧键与所述定位件沿靠近所述第一凹槽的底壁的方向装入所述第一凹槽中；以及当所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置时，沿靠近所述第二凹槽的方向移动所述定位件，以使所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内，以限制所述侧键沿远离所述中框的方向移动。

9.如权利要求8所述的装配方法，其特征在于，“当所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置时，沿靠近所述第二凹槽的方向移动所述定位件”包括：当所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置时，移动所述侧键以使所述第一通孔的开口与所述第三通孔的开口对应设置；

提供移动装置，将所述移动装置依次插入所述第一通孔与所述第三通孔并设于所述容置空间内；

沿靠近所述第二凹槽的方向移动所述移动装置并带动所述定位件进行移动，以使所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内；以及移除所述移动装置。

10.一种电子设备的拆卸方法，其特征在于，包括：

提供电子设备，所述电子设备包括中框、侧键、以及定位组件；所述中框包括本体、及自所述本体周缘弯折延伸的延伸部，所述延伸部背离所述本体的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且所述延伸部还开设有与所述第一凹槽及所述第二凹槽分别连通的第一通孔；所述侧键包括侧键本体与设于所述侧键本体一侧的定位部，所述定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔，所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置，所述第三通孔的开口与所述第一通孔的开口对应设置；所述定位组件包括设有容置空间的定位件，所述容置空间的开口朝向所述第三通孔；所述定位件包括第一部分与第二部分，所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内；

提供移动装置，将所述移动装置依次插入所述第一通孔与所述第三通孔并设于所述容置空间内；

沿远离所述第二凹槽的方向移动所述移动装置并带动所述定位件进行移动，以使所述定位件设于所述第二凹槽外；

移除所述移动装置；以及

将所述侧键沿远离所述第一凹槽的底壁的方向移动至所述第一凹槽外。