1.一种导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉包括：

泡棉主体；

导电布，所述导电布包裹所述泡棉主体的外表面，所述导电布包括器件接触面，所述器件接触面用于与外部器件接触以进行组装；

导电黏胶层，所述导电黏胶层设置于所述器件接触面上。

2.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层居中设置于所述器件接触面上，且所述导电黏胶层的面积小于所述器件接触面的面积。

3.根据权利要求2所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层的面积与所述器件接触面的面积之间的比值为1/3至1/2中的任一数值。

4.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电布的材料包括镀镍纤维布、镀金纤维布、镀炭纤维布或铝箔纤维布。

5.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层中掺杂有金属导电粒子，所述金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。

6.根据权利要求5所述的导电泡棉，其特征在于，所述金属导电粒子的浓度与所述导电黏胶层的面积成反比。

7.根据权利要求5所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层包括多个间隔设置的导电黏胶片，且至少两个所述导电黏胶片掺杂不同的金属导电粒子。

8.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括阵列分布的多个通孔，用于给与所述导电泡棉接触的器件提供散热通道。

9.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括防尘圈，用于防止所述外部器件与所述导电泡棉组装后有灰尘进入，所述防尘圈位于所述器件接触面上，且环绕所述器件接触面的四周边缘设置。

10.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉纵截面的形状包括长方形、三角形或梯形。