1.一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：该方法的步骤如下：首先利用激光发生装置（2）产生激光束（3）作用在生物质材料（4）上，生物质材料（4）在被高温气化的同时产生有害炭化层（5）；同时利用射流发生装置（11）产生低压射流，并在低压射流中添加磨料（9），低压射流和磨料（9）通过喷头（7）喷出后形成磨料射流（6）；

其次，将磨料射流（6）喷向炭化层（5），炭化层（5）连同其结合部的生物质材料（4）被切除并冲刷走；所述的射流发生装置（11）能够产生压力和速度可调的低压射流且通过磨料调节装置（10）能够调节磨料射流（6）中的磨料（9）的添加量，形成参数可调的磨料射流（6），从而实现炭化层（5）的切除厚度控制；所述的射流发生装置（11）所产生的低压射流压力低于

30MPa，射流为液体或气体。

2.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述的喷头（7）通过管道分别与射流发生装置（11）和装有磨料（9）的磨料仓相连接，磨料仓出口处的管道上装有阀门且该阀门采用磨料调节装置（10）控制。

3.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述的喷头（7）和激光发生装置（2）安装在机床主轴（1）上并能够跟随机床主轴（1）运动进给，使得激光发生装置（2）产生的激光束（3）和喷头（7）喷出的磨料射流（6）跟随机床主轴（1）运动。

4.根据权利要求3所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述的机床主轴（1）能够驱动激光束（3）和喷头（7）作分层扫描运动，实现复杂立体轮廓、立体异表面的加工。

5.根据权利要求3所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述机床主轴（1）的周侧设有多个呈圆周分布的喷头（7），且多个喷头（7）喷出的磨料射流（6）的交汇点位于激光束（3）在生物质材料（4）上的作用区域。

6.根据权利要求1或5所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：在激光束（3）作用在待加工的生物质材料（4）上之前的行程中，磨料射流（6）和激光束（3）不接触。

7.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述的激光发生装置（2）通过调整功率和焦距生产不同能量密度的激光束（3）。

8.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的方法，其特征在于：所述的生物质材料（4）放置在水槽（8）中加工、或者放置在水槽（8）的上方加工。