1.一种电子设备密封结构，其特征在于：包括设备上壳(1)与设备底壳(2)组成的壳体，壳体内部具有一个安装腔(4)，设备上壳(1)以及设备底壳(2)的两侧分别设置有连接耳(6)，设备上壳(1)与设备底壳(2)之间通过连接耳(6)上的螺丝锁紧固定；

设备上壳(1)与设备底壳(2)内侧面形成一个环形的密封槽，密封槽设置一条以上的密封条，密封条的头部一端伸入于安装腔(4)内，密封条的头部伸入端形成一个安装部，安装腔内安装有PCB板(3)，PCB板(3)安装于安装部上支撑固定，密封条的另一端通过设备上壳(1)与设备底壳(2)压紧；

所述密封条均包括一充气主体部(5)，充气主体部(5)内具有一个密封的充气腔(51)，充气腔(51)内填充气体，充气主体部(5)的一侧形成有两夹片(52)，两夹片(52)内部均形成一个补气腔(53)，补气腔(53)与充气腔(51)相通，两夹片(52)通过设备上壳(1)与设备底壳(2)压紧并使得补气腔被压扁，补气腔(53)内气体挤出。

2.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述密封槽呈矩形状，密封槽的每条边内均嵌入设置一根密封条，四根密封条的两侧弧形拼接成一个矩形结构的密封圈。

3.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：两夹片(52)之间形成一个间隙腔，间隙腔内填充一金属导热片(7)，壳体将金属导热片压入于两夹片(52)之间，夹片(52)的外侧面与充气主体部(5)之间均形成一个台阶面，所述台阶面与设备上壳(1)、设备底壳(2)内壁面接触。

4.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述充气主体部(5)的另一端形成一装配口，PCB板(3)的四个面分别装入于装配口内，通过一个以上的密封条支撑。

5.如权利要求4所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述装配口内设置有一层硅胶加厚层(8)。

6.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述密封条均采用定型能力的橡胶材料制成。