1.一种磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，包括滤波模块；

所述滤波模块包括磁致伸缩材料，所述滤波模块的内部设置有导体层，所述磁致伸缩材料上设有线路形状的凹槽，所述导体层设置于所述凹槽内，所述滤波模块与所述导体层之间设置有绝缘层；所述磁致伸缩材料用于当所述导体层通过电信号时，因电流产生的磁场和磁致伸缩效应而振动，将声信号和磁信号产生耦合；

所述滤波模块的外部设有保护层，所述保护层开设有外部连接口引出线路，所述线路与导体层连接；所述保护层为声反射层；所述声反射层的材料为有机物薄膜或多孔薄膜。

2.根据权利要求1所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，还包括：侧向张紧模块；

所述侧向张紧模块设置于所述滤波模块的两侧，用于为所述滤波模块提供侧向拉应力或拉应变。

3.根据权利要求2所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述侧向张紧模块选自力学装置、温度调节张紧装置、液压装置或电磁加载装置。

4.根据权利要求1所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波模块还包括弹性材料和软磁材料；

所述磁致伸缩材料、所述弹性材料和所述软磁材料分别形成磁致伸缩材料层、弹性层和软磁材料层。

5.根据权利要求4所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述磁致伸缩材料层、所述弹性层和所述软磁材料层层叠设置；

所述弹性层贴附于所述磁致伸缩材料层的一侧或两侧，所述软磁材料层贴附于所述磁致伸缩材料层或所述弹性层的一侧或两侧。

6.根据权利要求4所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述磁致伸缩材料选自(Tb,Dy)Fe2化合物为基体的合金、稀土金属与稀土‑锌金属化合物或稀土‑铁二元金属化合物；

所述弹性材料选自非晶合金或屈氏体钢；

所述软磁材料选自硅钢、铁基非晶合金或铁基纳米晶。

7.根据权利要求1所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波模块的数量为两个以上；

相邻所述滤波模块叠加设置并通过声反射层隔开。

8.根据权利要求1所述的磁致伸缩声波滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波模块安装于载板内。

9.一种磁致伸缩声波滤波器封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a)在含有磁致伸缩材料的滤波模块内部设置导体层并使所述滤波模块与所述导体层之间设置有绝缘层，所述磁致伸缩材料上设有线路形状的凹槽，所述导体层设置于所述凹槽内；所述磁致伸缩材料用于当所述导体层通过电信号时，因电流产生的磁场和磁致伸缩效应而振动，将声信号和磁信号产生耦合；

b)将所述导体层的起点和终点通过金属接口引出线路，再在所述滤波模块的外部涂覆保护层；所述保护层为声反射层；所述声反射层的材料为有机物薄膜或多孔薄膜。