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专利号: 2019112209468
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复方法,包括如下步骤:

(1)根据待修复工件裂纹深度,采用机械加工的方法加工出深度大于等于裂纹深度4mm的矩形槽,所述矩形槽宽度为2mm~4mm,以去除裂纹区域;对待修复工件进行打磨清洗干燥的初步处理,然后将工件安装在工作台上使得矩形槽开口朝上;定义矩形槽长度方向为X轴方向。

(2)激光器放置于矩形槽正上方,设激光束方向为Z轴,将送丝头通过夹具安装在激光器上,送丝头与激光器位于XZ平面上,填充焊丝与激光束的轴线夹角为30°~70°;

(3)励磁线圈缠绕在送丝头上,焊丝作为导磁铁芯,所选励磁线圈圈数为100~400匝,通入5~15A直流电流,使得送丝头内部的焊丝上产生强度为0.2~0.5T的静态磁场;

(4)开启激光器,激光束在矩形槽区域沿X轴方向扫描,同时开启送丝机向激光光斑区域送入焊丝,填充焊丝尖端与激光光斑中心间距为0~1mm;停止激光器与送丝机即完成修复过程。

2.如权利要求1所述的稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复方法,其特征在于:光斑直径为

2mm~4mm,送丝速度为10mm/s~25mm/s,焊丝直径为0.8mm~2mm,激光功率为1kw~3kw,扫描速度为4mm/s~12mm/s。

3.如权利要求1所述的稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复方法,其特征在于:所述送丝头为非铁磁性材料,焊丝采用铁磁性材料。