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专利号: 2019111992573
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)配料:将原料LiF和水按预定的质量百分比配料;

(2)混料:将原料LiF和水研磨;

(3)热压:将研磨后的粉料热压成型,得到陶瓷生坯;

(4)热处理:将陶瓷生坯置于高温炉中进行热处理,热处理后随高温炉冷却至室温,制得微波介质陶瓷LiF;

所述步骤(3)具体包括:将研磨后的粉料置于圆柱体模具中,通过热压机对模具施加

200~800MPa的压力,同时以5℃/min的速度使模具升温至150~180℃并保温2小时;热压结束后,褪去压力及温度,使模具在空气中自然冷却至室温;

所述步骤(4)中热处理的工艺包括:以5℃/min的速度升温至目标温度下热处理6小时;

所述目标温度为650~800℃。

2.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)之后还包括以下步骤:

(5)后期加工处理:对微波介质陶瓷LiF进行抛光处理。

3.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中的预定的质量百分比为90:10。

4.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中研磨的时长为10~20分钟。

5.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,所述目标温度为650℃、700℃、750℃或800℃。

6.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷LiF的制备方法,其特征在于,所述原料LiF的纯度为99.99%。

7.如权利要求1‑6任一项所述制备方法制得的微波介质陶瓷LiF,其特征在于,在微波频段下,介电常数εr为6.4~8.3,品质因数Qf值为44011~122044GHz。