1.LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，包括如下步骤：获取图像，获取待检测的LED芯片的X射线图像；

图像预处理，对获取的所述LED芯片的X射线图像进行预处理，以提取所述LED芯片的X射线图像中的芯片区域图像；

获得气泡缺陷图像，对所述芯片区域图像进行第一次分割处理，获得若干候选气泡区域；对若干所述候选气泡区域进行筛选，得到由若干候选气泡区域组成的候选气泡区域集；

对所述候选气泡区域集中的每个所述候选气泡区域进行扩展，得到扩展区域；在所述扩展区域内进行气泡的第二次分割处理，得到最终的气泡缺陷图像。

2.如权利要求1所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，在步骤图像预处理中还包括如下步骤：灰度翻转，对所述LED芯片的X射线图像进行灰度翻转，得到灰度翻转图像；

获取灰度值，计算所述灰度翻转图像的灰度直方图，获取所述灰度直方图上最大的图像峰值，以所述最大的图像峰值为基准，并获取与其两侧最接近的波谷对应的图像灰度值，分别记为第一灰度值与第二灰度值；

双阈值分割，对所述灰度翻转图像进行双阈值分割，当所述灰度翻转图像上的像素值大于第一灰度值且小于第二灰度值时，标记当前像素为前景；否则标记为背景；

获取芯片区域的位置，对标记为前景的像素进行聚类并计算得出连通域面积最大的类，计算所述连通域面积最大的类图像区域的最大内接矩形，得到芯片区域的位置；

获取芯片区域图像，从所述LED芯片的X射线图像中截取与所述芯片区域的位置相对应的像素，得到芯片区域图像。

3.如权利要求1所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，在步骤获得气泡缺陷图像与图像预处理之间还包括：图像增强，计算以所述芯片区域图像中的每个像素为中心，边长为其n倍的正方形邻域内的图像的平均灰度值，记为Ia；所述芯片区域图像中的每个像素的原始灰度值，记为I0；所述芯片区域图像中的每个像素增强后的像素值，记为I1，其计算公式如下：I1＝2*I0-Ia；

对增强后的所述芯片区域图像进行灰度值归一化处理。

4.如权利要求1或2所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，在步骤获得气泡缺陷图像中还包括：计算所述芯片区域图像的灰度直方图，并计算其最大类间方差灰度值，记为第三灰度值，当所述芯片区域图像中的像素值大于第三灰度值时，标记当前像素为前景；当所述芯片区域图像中的像素值小于等于第三灰度值时，标记当前像素为背景；

对标记为前景的所述芯片区域图像的像素进行聚类，并计算得出每一类像素对应的中心坐标与连通域面积，获取每一个连通域对应的最小外接矩形区域即所述候选气泡区域。

5.如权利要求1或2所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，在步骤获得气泡缺陷图像中还包括：筛选方法，计算每一个所述候选气泡区域所对应的连通域面积，当所述连通域面积小于等于设定的气泡面积阈值，剔除当前所述候选气泡区域；当所述连通域面积大于设定的气泡面积阈值，将当前所述候选气泡区域放入候选气泡区域集中。

6.如权利要求5所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理方法，其特征在于，保持所述候选气泡区域集中的每一个候选气泡区域的中心坐标不变，将其最小外接矩形的长度与宽度分别扩展n倍，计算扩展后的所述候选气泡区域内的图像的一维交叉熵阈值；当所述LED芯片的X射线图像与所述候选气泡区域的图像的灰度分布之间的交叉熵取最小值时，所述一维交叉熵阈值为最优阈值；

当扩展后的所述候选气泡区域的像素值大于所述最优阈值时，标记当前像素为前景；

否则记为背景；

对标记为前景的像素进行聚类，聚类后的连通区域即为所述最终的气泡缺陷图像。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；

存储器；以及程序，其中所述程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1所述的方法。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行如权利要求1所述的方法。

9.LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理系统，其特征在于，包括获取图像模块、图像预处理模块以及获得气泡缺陷图像模块；其中，所述获取图像模块用于获取待检测的LED芯片的X射线图像；

所述图像预处理模块用于对获取的所述LED芯片的X射线图像进行预处理，以提取所述LED芯片的X射线图像中的芯片区域图像；

所述获得气泡缺陷图像模块用于对所述芯片区域图像进行第一次分割处理，获得若干候选气泡区域；对若干所述候选气泡区域进行筛选，得到由若干候选气泡区域组成的候选气泡区域集；对所述候选气泡区域集中的每个所述候选气泡区域进行扩展，得到扩展区域；

在所述扩展区域内进行气泡的第二次分割处理，得到最终的气泡缺陷图像。

10.如权利要求9所述的LED芯片的X射线气泡缺陷图像处理系统，其特征在于，还包括图像增强模块，所述图像增强模块用于计算以所述芯片区域图像中的每个像素为中心，边长为其n倍的正方形邻域内的图像的平均灰度值，记为Ia；所述芯片区域图像中的每个像素的原始灰度值，记为I0；所述芯片区域图像中的每个像素增强后的像素值，记为I1，其计算公式如下：I1＝2*I0-Ia；

对增强后的所述芯片区域图像进行灰度值归一化处理；

所述图像预处理模块包括灰度翻转单元、获取灰度值单元、双阈值分割单元、获取芯片区域的位置单元以及获取芯片区域图像单元；

所述获得气泡缺陷图像模块包括筛选方法单元，所述筛选方法单元用于计算每一个所述候选气泡区域所对应的连通域面积，当所述连通域面积小于等于设定的气泡面积阈值，剔除当前所述候选气泡区域；当所述连通域面积大于设定的气泡面积阈值，将当前所述候选气泡区域放入候选气泡区域集中。