1.一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体(1)和设置在箱体(1)内部的熔融箱(12)，所述箱体(1)的上端设置有进料口(2)，所述箱体(1)的下端均设有支腿(15)，其特征在于，所述熔融箱(12)的内壁上固定安装有电加热板(14)，所述熔融箱(12)下端开设有与箱体(1)外部连通的出料嘴(13)，所述箱体(1)内壁上端部均布有多个破碎辊(3)，多个所述破碎辊(3)均转动连接在箱体(1)相对内壁间，所述箱体(1)两侧壁上端部均开设有弧形槽(4)，所述弧形槽(4)内安装有用于驱动多个破碎辊(3)转动的驱动机构，所述箱体(1)相对侧壁内的下端部均开设有滑腔(9)，所述箱体(1)内壁上靠近熔融箱(12)侧壁的位置处开设有与滑腔(9)下端部连通的进气口(10)，所述弧形槽(4)内壁中开设有与滑腔(9)上端部连通的导气腔(11)，所述导气腔(11)与滑腔(9)连通处安装有仅允许空气从下往上流动的第一单向阀(16)，所述箱体(1)内壁上位于破碎辊(3)上方处开设有与导气腔(11)连通的喷气口(20)，所述滑腔(9)内安装有用于将熔融箱(12)附近处的热空气泵至导气腔(11)内的泵气机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，其特征在于，所述驱动机构包括固定连接在弧形槽(4)内壁且具有铁磁性的导热板(5)，所述弧形槽(4)内转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)侧壁上通过多根连杆沿其周向等间距固定连接有电磁片(8)，所述电磁片(8)上固定连接有温控开关(7)，所述温控开关(7)控制与其相邻的电磁片(8)电流的通断，两个所述转轴(6)均通过皮带轮与其相邻的破碎辊(3)传动连接，且每两个相邻的破碎辊(3)均通过齿轮啮合传动。

3.根据权利要求1所述的一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，其特征在于，所述泵气机构包括密封滑动连接在滑腔(9)内的铁质滑塞(17)，所述滑塞(17)通过弹簧(19)弹性连接在滑腔(9)的内底部，所述滑塞(17)上安装有仅允许空气从下往上流动的第二单向阀(18)。