1.一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，包括金属薄膜（21）、金属薄膜固定板（23）、半导体激光器组件（24）、机械控制系统装置（25）和半导体激光器移动区（26）；所述金属薄膜（21）固定在金属薄膜固定板（23）表面上；半导体激光器移动区（26）位于机械控制系统装置（25）表面上；半导体激光器组件（24）与机械控制系统装置（25）连接；半导体激光器组件（24）在半导体激光器移动区内（26）移动；机械控制系统装置（25）将读取到商品二维码信息转换成控制指令，进而通过控制半导体激光器组件（24）在金属薄膜（21）上扫描刻蚀出二维码图案（22）。

2.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述半导体激光器组件（24）为双列排布的半导体激光器组件，主要由两列平行排布的半导体激光器构成，分别为第一列半导体激光器（27）和第二列半导体激光器（28）。

3.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述的机械控制系统装置（25）用于控制半导体激光器组件（24）的激光器刻蚀，即激光器的发光功率和发光时间；机械控制系统装置（25）包括工业控制计算机、控制半导体激光器组件（24）移动的平面坐标内移动机械部件、内部存储器，工业控制计算机通过控制接口与半导体激光器组件（24）和平面坐标内移动机械部件连接，内部存储器用于存储商品二维码信息；机械控制系统装置（25）是激光扫描刻蚀二维码装置的控制中心。

4.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述的二维码扫描控制模块用于读取机械控制系统装置（25）的内部存储器中的商品二维码信息，通过将二维码中的第一定位区、第二定位区、第三定位区和辅助定位区进行激光扫描的总体范围定位，将二维码信息转换成控制指令，通过控制指令控制半导体激光器组件（24）。

5.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述金属薄膜（21）为正方形的铝薄膜或者铁薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述金属薄膜（21）厚度为0.01 - 0.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述二维码图案（22）包括定位区（1）、信息区（2）和定位区（1）边缘的公共区。

8.根据权利要求7所述的一种激光扫描刻蚀二维码装置，其特征在于，所述定位区（1）包括第一定位区（3）、第二定位区（4）、第三定位区（5）和辅助定位区（6）；

所述信息区（2）包括字节数存储区（7）、字节存储区（8）、编码数据存储区（9）和随机代码生成区（10）：所述辅助定位区（6）位于编码数据存储区（9）内。

9.利用权利要求1所述的激光扫描刻蚀二维码装置制造二维码的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、机械控制系统装置（25）读取需要刻蚀的二维码信息，根据二维码图案确定金属薄膜（21）的尺寸；

S2、利用掩膜处理制造二维码的公共区域；所述公共区域包括定位区和定位区边缘的公共区；

S3、根据二维码图案尺寸，在金属薄膜上划分第一定位区（3）、第二定位区（4）、第三定位区（5）和辅助定位区（6）以及划分信息区；

S4、采用金属阳极氧化工艺对整体金属薄膜进行氧化；制得的二维码基础金属薄膜中，定位区的二维码图案为标准的黑白色；信息区的二维码图案为白色或者为金属原始颜色；

S5、将二维码基础金属薄膜依据第一定位区（3）、第二定位区（4）、第三定位区（5）和辅助定位区（6）按照主视图方向固定在金属薄膜固定板（23）上；

S6、调整金属薄膜XY坐标和半导体激光器XY坐标，使得半导体激光器对应第二定位区右侧的信息区第一个字节位置；

S7、机械控制系统装置（25）根据二维码信息，控制双列排布的半导体激光器组件（24）移动进行激光扫描刻蚀，半导体激光器在白色的信息区对信息区进行数字化处理，最后得到二维码图案（22）。

10.根据权利要求9所述制造二维码的方法，其特征在于，步骤S7的激光扫描刻蚀过程具体为：机械控制系统装置（25）通过二维码扫描读取二维码信息；通过商品二维码信息字节尺寸确定激光器光斑大小，即调整金属薄膜固定板（23）与机械控制系统装置（25）的距离；半导体激光器组件（24）在二维码中的字节高度范围内移动；半导体激光器组件（24）刻蚀二维码，按照定位区的分列顺序刻蚀，即刻蚀商品二维码的第二定位区（4）、第三定位区（5）所处列，根据二维码各个区的字节尺寸，依次顺序从左到右刻蚀，直到二维码刻蚀完成；

所述数字化处理具体为：当二进制的数字为1时，在白色的信息区内相应的地方不扫描刻蚀，该处显示为白色；当二进制的数字为0时，对白色的信息区内相应的地方进行扫描刻蚀，该处显示为黑色。