1.一种移动终端，其特征在于，包括：

机壳；

后壳，可拆卸地盖合于所述机壳；所述后壳开设有第一通孔；

主板，安装于所述机壳上，且位于所述机壳和所述后壳之间；及

触点接头，固设于所述后壳面向于所述机壳的一侧；所述触点接头包括支架和嵌合于所述支架的多个导电片；多个所述导电片均电连接至所述主板；所述支架设有相间隔的多个过孔；多个所述导电片分别覆盖于对应的所述过孔，以形成多个所述触点；多个所述触点均暴露于所述第一通孔中，以供外部设备连接。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述触点接头与所述主板之间设置有柔性电路板；所述柔性电路板的一端连接所述导电片，另一端连接所述主板。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述柔性电路板背向于所述触点接头的一侧设置有补强板；所述补强板和所述触点接头分列于所述柔性电路板的两侧，且所述补强板对应于所述触点接头设置。

4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述导电片包括对接部、焊接部和连接部；所述连接部连接所述对接部和所述焊接部；所述对接部与所述焊接部沿所述支架的厚度方向间隔地设置；所述对接部覆盖所述过孔；所述焊接部超出所述支架，并焊接于所述柔性电路板上。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述对接部的表面与所述支架的外侧表面之间具有间隔。

6.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述焊接部的表面超出所述支架背向于所述后壳的一侧表面；所述焊接部的表面贴合于所述柔性电路板并焊接固定。

7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述支架背向于所述后壳的一侧开设有凹槽；所述凹槽连通所述过孔。

8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述支架包括底座部和凸设于所述底座部的凸伸部；所述底座部胶接于所述后壳的内壁；所述凸伸部伸入于所述第一通孔中；所述过孔贯通于所述凸伸部，并被对应的所述导电片覆盖。

9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述后壳的底侧表面开设有第二通孔；

所述移动终端还包括充电接头和电池；所述充电接头暴露于所述第二通孔中；所述充电接头和所述触点接头均经所述主板连接所述电池。

10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第一通孔设置于所述后壳的后侧表面，并暴露于所述触点接头。