1.一种五合一灯珠及其加工方法，包括基片（1），其特征在于：所述基片（1）的上表面设有焊接标线（11），所述焊接标线（11）的外表面固定焊接有灯珠单元（12），所述灯珠单元（12）包括基板（2）、灯珠（23）和第一蓝光芯片（22），所述基板（2）的下表面两端均设有焊接凹槽（21），所述第一蓝光芯片（22）的下表面固定焊接于基板（2）的上表面左右两侧，所述基板（2）的上表面两端均设有灯珠（23），所述灯珠（23）的两端头均固定连接有引脚（24），所述引脚（24）的外表面固定焊接于焊接凹槽（21）的内侧表面，所述基板（2）的下表面中心处设有焊接孔（25），所述焊接孔（25）的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片（26）。

2.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述第一蓝光芯片（22）左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-

10000K，功率为0.01-1W。

3.根据所述权利要求2的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述第二蓝光芯片（26）同时发出红、绿、蓝三种光色，且功率为0-0.5W，所述第二蓝光芯片（26）与第一蓝光芯片（22）的接触处中间设置有挡板，且挡板的高度与第二蓝光芯片（26）和第一蓝光芯片（22）的高度一致。

4.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述灯珠（23）和引脚（24）均有五个，且等间距均匀分布于基板（2）的上表面。

5.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述灯珠单元（12）等间距均匀焊接于基片（1）的上表面，且中心位置的横向间距为9毫米至10毫米，纵向间距为6毫米至7毫米。

6.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述基片（1）的长度为144毫米，宽度为60毫米，且公差均为±0.1毫米。

7.根据所述权利要求1的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步骤：P1、在基片上端切割出焊接标线，用以标记焊接位置；

P2、在基片下端切割出焊接凹槽，保证位置与焊接标线位置对应，且对称分布；

P3、将灯珠贴合于基片上端，并且将引脚引入下端的焊接凹槽内部，将第二蓝光芯片贴合于焊接孔内部，使用银浆焊接引脚和第二蓝光芯片，固化；

P4、将第一蓝光芯片贴合于基片上端，涂布胶水在上端进行焊接；

P5、将焊接完成后基片放置于回流炉中，进行回流固化；

P6、使用激光切割设备，沿着灯珠单元的间隙位置对基片进行切割，得到灯珠单元，然后进行测试分拣和包装，即可得到五合一灯珠。

8.根据所述权利要求7的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述P1步骤切割焊接标线的深度不大于基片厚度的三分之一，且宽度不大于0.5毫米。

9.根据所述权利要求7的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述P3步骤还包括通过CCD视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠。

10.根据所述权利要求7的一种五合一灯珠及其加工方法，其特征在于：所述P5步骤回流时设定回流温度为220摄氏度至260摄氏度，回流时间设置为5分钟至8分钟。