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专利号: 2019106761901
申请人: 燕山大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,其包括带有轴向通孔的轧辊主体、电子温控环、定距环、冷却管路、滑环、温度传感器和温度检测与控制组件;

所述电子温控环经由滑环独立供电,布置于所述轧辊主体的轴向通孔内,其外环面与所述轧辊主体的轴向通孔紧密配合,其内环面与冷却管路紧密配合;所述电子温控环的外环面和内环面分别安装有所述温度传感器,所述温度传感器用于对内外环面温度进行实时监测;

所述冷却管路有径向通孔,贯穿于所述轧辊主体的轴向通孔,所述冷却管路的一端与所述滑环连接,作为所述电子温控环与所述温度传感器的连线的通路;

所述定距环布置于电子温控环之间;

所述滑环安装于所述轧辊主体的轴向通孔内的一端,与所述冷却管路的一端连接,所述温度传感器通过所述滑环将采集到的温度信号传输给所述温度检测与控制组件,所述电子温控环通过所述滑环与供电装置连接。

2.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述电子温控环包括环状N型半导体和环状P型半导体,通电后两环状半导体将产生温差,形成冷端或者热端。

3.根据权利要求2所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述电子温控环分组使用,每组有奇数个所述电子温控环,如果所述组内第n个电子温控环的内环为环状N型半导体、外环为环状P型半导体,则第n+1个电子温控环的内环为环状P型半导体、外环为环状N型半导体,并且如果第m组两端电子温控环的内环为环状N型半导体、外环为环状P型半导体,则第m+1组两端电子温控环的内环为环状N型半导体、外环为环状P型半导体。

4.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述轧辊主体采用锻钢或铸钢材料。

5.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述冷却管路采用导热能力强的材料。

6.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述冷却管路利用冷却气体进行冷却。

7.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述定距环采用具有除湿功能的材料。

8.根据权利要求1所述的电子控温的辊凸度柔性调控轧辊,其特征在于,所述定距环环面涂有隔热材料。