1.一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于所述的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成，其中：上层覆铜基板包含上覆铜层(1)、上层介质基板(3)、中间覆铜层(5)以及上层介质基板金属化通孔(4)，标准波导输入口(2)蚀刻在上覆铜层(1)上，所述的上层介质基板金属化通孔(4)围成闭合矩形腔；下层覆铜基板包含中间覆铜层(5)、下层有耗介质基板(7)、下覆铜层(9)以及下层有耗介质基板金属化通孔(8)，所述的下层介质基板(7)为有耗介质基板，所述的下层有耗介质基板金属化通孔(8)围成三个有耗矩形谐振腔，匹配金属柱(10)位于最右边的有耗矩形谐振腔内；层间耦合缝隙(6)蚀刻在中间覆铜层(5)上；所述的基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载的标准波导输入口(2)和标准波导联接，通过波导法兰盘销钉孔(11)与标准波导对准定位，并通过波导法兰盘安装孔(12)联接固定。

2.根据权利要求1所述的基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于上层覆铜基板的矩形腔中激励出高次模。上层覆铜基板的矩形腔和下层覆铜基板有耗矩形谐振腔通过层间耦合缝隙(6)实现耦合。

3.根据权利要求1所述的基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于高次模在下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板(7)吸收，最终转化为热能,实现波导匹配负载的功能。